AI铜箔进入超级周期，铜箔龙头德福科技（301511.SZ）抛出扩产计划。
德福科技日前公告称，公司计划投资约31亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。
公告披露后，二级市场资金反应热烈。5月27日至28日，德福科技连续两个交易日大涨19.30%，年内累计涨幅已超250%，最新市值逼近800亿元，动态市盈率134倍，处于历史高位。
就在去年，铜箔行业尚未完全走出产能过剩的泥潭，如今在AI算力需求的推动之下，铜箔又成了炙手可热的“香饽饽”。德福科技人士独家告诉界面新闻记者：“现在公司所有的产线基本都是满产的状态。”
但大额扩产背后，德福科技暗藏多重经营隐患。一方面，公司上市以来经营性现金流从未转正；另一方面，当下资产负债率已达上市以来新高。
此次大规模扩产，下游需求如何？产能何时释放？资金压力如何解决？就上述问题，德福科技独家回应了界面新闻。
5月29日晚间，德福科技股票激励计划，其中第一个归属期的考核目标为2026年度实现铜箔销量16万吨，净利润6亿元。
德福科技限制性股票激励计划考核目标
从产能过剩到满产扩产
公告显示，德福科技此次项目在九江由全资子公司九江琥珀新材料有限公司实施。其中，固定资产投资约21亿元，后期运营流动资金约10亿元。5万吨铜箔产能分两期建设。
国内铜箔总产能超200万吨，截至2025年末，德福科技已建成产能为17.5万吨/年，较2024年末增加2.5万吨，处于内资铜箔企业第一梯队。
公司已于2026年4月底完成对安徽慧儒科技有限公司51%股权的增资与收购，总对价1.86亿元。此举使公司总产能由17.5万吨/年升至19.5万吨/年。
此次5万吨高端AI电子电路铜箔一旦投产，德福科技产能将上升至24.5万吨/年。
扩产的背后是铜箔行业的供需格局在快速切换。
此前国内铜箔行业产能过剩，普通铜箔产品同质化内卷、盈利微薄。
界面新闻查询德福科技财报看到，2024年国内铜箔产量约116万吨，行业综合产能利用率约为56%至58%。这一年，德福科技产能利用率只有约62%，公司在营收同比增长近20%的同时，亏损2.45亿元。
到了2025年，国内电解铜箔产量约为138万吨，同比增长21.42%，行业的综合产能利用率提升至65%至70%。电解铜箔行业头部企业均保持了极高的产能利用率，德福科技也大幅提升。
2025年，德福科技铜箔生产量13.96万吨，销售量14.09万吨，双双同比增幅超过50%。产能利用率也上升至约80%。
不过，2025年德福科技实现营收124.37亿元，同比增长59.33%，归母净利润1.13亿元，同比大幅增长145.91%。但公司销售毛利率只有7.12%。
进入2026年，形势逆转。随着AI服务器、高速算力PCB需求爆发，高端电子铜箔迎来紧缺行情，行业景气度快速上行。
“之前，我们基本上产能利用率都能达到八九十。”德福科技人士对界面新闻称：“现在公司所有的产线基本都是满产的状态。”
2026年一季度，德福科技营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，已高出去年全年规模，同比增长708.90%。
从最新披露的股权激励目标可见，2026年目标销量同比增幅为13.56%。不过，股权激励目标通常是一个相对保守的数字，如果满产状态下，完成这一目标基本不在话下。
德福科技如果保持一季度的盈利水平，完成全年6亿元的净利润目标也不是难事。
提高电子电路铜箔占比
铜箔主要包括锂电铜箔和电子电路铜箔两大类别，其中电子电路铜箔是覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的重要原材料。
德福科技人士告诉界面新闻，电子电路铜箔有普通和高端的区别，“高端产品也不是只有面向AI类，还包括其他类别的高端产品。”
“我们根据订单量来，今年一季度还是锂电铜箔板块占比比较高。不过，公司的整体策略是提升电子电路铜箔、高端铜箔的业务占比。”上述人士对界面新闻表示。
事实上，过往主要是锂电需求支撑着铜箔行业的增长。
2024年，国内各企业锂电铜箔产量约为69万吨，同比增长35%；电子电路铜箔产量约为47万吨，同比增长10%。
2025年，各企业锂电铜箔产量约为84万吨，同比增长21.74%；电子电路铜箔产量约为54万吨，同比增长14.89%。
德福科技营收增长同样全靠锂电铜箔拉动。2025年，锂电铜箔业务贡献了100.26亿元营收，营收占比80.61%；另有17.81亿元营收来自电子电路铜箔，占比14.32%，同比还小幅下滑了1.55%。
德福科技2025年主营业务构成
两大业务的毛利率表现均不太理想。锂电铜箔在毛利率增长一倍后，也只有7.64%；而电子电路铜箔更低，只有3.67%，同比转正。
今年以来，两大业务需求出现变化。
德福科技人士对界面新闻透露：“下游现在对这块（电子电路铜箔）的需求还是蛮热情的，下游需求比较旺盛，相应地公司也要扩建一些产能来供应给下游的客户。”至于锂电业务则保持稳定，“公司这块业务的客户和需求一直比较稳定，去年开始储能的需求也上来了。”
德福科技人士告诉界面新闻记者，生产线部分产能是可以柔性切换的，锂电铜箔产线也可以生产电子电路铜箔。
技术层面，德福科技高端电子电路铜箔产品线也有突破。
HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4已在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正推进客户导入。
在反转处理铜箔方面，公司RTF-3、RTF-4已通过多家头部CCL（覆铜板）厂商认证并实现批量供货；载体铜箔C-CIC2已在1.6T光模块项目实现量产。
对于此次扩产，界面新闻问及是否相当于高端AI电子电路铜箔专线。德福科技表示：“产线会以高端AI电子电路铜箔为主，但其这些产品的生产设备一样，后期根据客户的订单需求，可以随时进行切换。”
项目建成节奏方面，德福科技对界面新闻透露，第一期2.5万吨产能大概一年半的时间，可以达到建成使用的状态。
客户对接已在同步推进。“目前有一些客户在对接中，很多客户的产品在送样中。本身客户对产品也有一个较长的验证周期。所以正好趁着这个节奏，扩建产能，以备满足后续新拓展的客户需求。”公司人士对界面新闻称。
资产负债率逼近80%
在扩张的同时，德福科技自身基本面的短板明显，潜在风险也不容忽视。
首先，资产负债率创历史新高。
此次德福科技扩产计划高达31亿元，资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款及其他融资方式。公司亦坦承，资金投入较大，预计将对公司财务造成一定的压力。
截至一季度末，公司账上货币资金53.73亿元，暂可覆盖此次扩产投入。但资产负债率已高企。
截至2026年一季度末，公司资产负债率已攀升至76.37%，较上季度末增加3.61个百分点，较去年同期增加2.83个百分点，创下上市以来新高。
德福科技“存货双高”的问题也较为突出。截至一季度末，公司总负债高达158.97亿元，其中短期借款73.76亿元，账上货币资金也有53.73亿元。
其次，经营性现金流长期承压。
从经营性现金流来看，公司上市以来尚未扭转“盈利但失血”的局面，经营性现金流，自2018年以来已连续8年呈净流出状态。2025年全年，公司经营活动现金流净额为-3.81亿元。德福科技的进入2026年一季度，尽管单季盈利能力已高于去年全年，但经营活动现金净流入仍为-3.35亿元。
经营活动现金流持续为负，意味着公司的利润尚未转化为真金白银。
负现金流何时能转正？对此，德福科技人士对界面新闻称，“因为我们有持续的项目在建设之中。因此（现金流何时转正）不好说。”
2025年末，德福科技在建工程余额5.32亿元，较期初余额增加了2.4亿元，增幅约82%。其中最大项目便是5万吨高档铜箔项目。
德福科技经营性现金流净额情况
值得注意的是，德福科技曾推进19.3亿元的定增方案，其中包括对卢森堡铜箔股权的收购和3亿元补充流动资金。但收购项目终止，定增计划同步折戟。
经营性现金流与高企的应收账款有关。2025年末，德福科技应收票据及应收账款45.98亿元，较上年末又增加了11.89亿元，较2023年末更是翻了一倍。
为此，在行业提价大潮中，公司采取了差异化路线。“去年在大家提价的时候，我们转换策略，主要是缩短账期周期。”公司人士对界面新闻称，“（是否）提价还要看整个行业的情况，价格现在一直在变化。”
铜箔已成为AI算力最上游的“硬通货”，后市多家机构给出乐观预期。
对铜箔行业，高盛发布研报指出，高端铜箔（HVLP3及以上规格）市场规模预计将以122%的年复合增长率扩张，预计有效产能的实际供应缺口将在2026至2028年分别达到28%、39%和38%。
东北证券指出，HVLP4加工费约12万元/吨，毛利率可达60%，代际升级盈利弹性显著。
东吴证券研报称，随着AI算力建设的非线性增长，PCB行业上游原材料出现明显供需缺口，铜箔、电子布、树脂等核心材料价格持续上涨。
二级市场上，德福科技已走出独立行情。不过，百亿营收却利润微薄的现状需要靠真实业绩来消化如此高估值。
