科创板融资余额较前一交易日减少70.69亿元，融券余额减少4447.86万元。200股融资余额环比增加，133股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至5月29日，科创板两融余额合计3842.70亿元，较上一交易日减少71.13亿元。其中，融资余额合计3828.51亿元，较上一交易日减少70.69亿元；融券余额合计14.19亿元，较上一交易日减少4447.86万元。

　　融资余额方面，截至5月29日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额242.90亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为172.46亿元、137.66亿元。环比变动来看，200只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有398只。融资余额增幅较大的是英集芯、泰金新能、伟测科技，环比上个交易日增加25.81%、19.81%、19.71%；降幅居前的有晶丰明源、德马科技、鼎阳科技，环比下降25.39%、20.95%、15.92%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.77亿元，其次是佰维存储、中芯国际，融券余额分别为0.66亿元、0.44亿元。环比变动来看，133只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有278只。融券余额增幅较大的是芳源股份、春立医疗、诺禾致源，环比上个交易日增加14621.41%、5129.32%、1517.40%；降幅居前的有禾川科技、英科再生、英诺特，环比下降81.24%、75.04%、68.24%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名