6月1日，MLCC板块大涨。截至发稿，火炬电子涨停，商络电子涨超8%，利和兴涨超6%，风华高科涨4.85%，洁美科技涨3.32%。其中，风华高科上周已累计涨超40%，今日该股股价再创新高，最高价报58.26元/股。

　　资金正在向龙头集中。东方财富网数据显示，截至发稿，近5个交易日内主力资金净流入居前的个股分别为三环集团、风华高科，净流入金额分别为15.60亿元、9.449亿元。

　　近期AI服务器需求快速放量，正在改变MLCC行业的供需结构。产业链反馈显示，高端超高容MLCC由于层数更高、介质更薄、制造周期更长，对有效产能的消耗明显高于普通产品。在头部厂商产线接近满负荷运行、短期扩产弹性有限的背景下，AI服务器与车规等高规格品类可能率先体现供需偏紧和价格修复压力。同时，上游陶瓷粉、镍浆/镍粉等核心材料也将随产品高层数、小型化和高可靠性趋势持续升级。

　　中国银河证券研报显示，AI服务器对MLCC的需求大幅增长，MLCC板块高端产品供不应求，市场做多情绪高涨。同时，行情向锂电电解电容、薄膜电容扩散。

　　广发证券研报显示，本轮材料机会主要来自AI资料中心资本支出扩张，直接推升封装基板、HD板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组相关PCB需求，显示AI不仅带动终端出货，更加速板材与材料规格全面升级。AI也让PCB产业竞争逻辑由过去的成本导向，转向性能导向。

　　广发证券认为，大型HDI与高层数板需求快速攀升，GPU与ASIC所需的先进基板同样供不应求，行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力，也必须加快高速低损耗材料导入，产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。MLCC上游材料方面，建议关注MLCC陶瓷粉体、电极材料、辅材等材料环节。