全球高端封装市场规模预计2026年达587亿美元，同比增长97%——这是研究机构近期给出的数字。支撑这一预测的，不只是HBM存储芯片封装需求爆发，更是整个先进封装产业在工艺层面正在发生的实质性突破。近日，先进封装领域CMP后道互连、晶圆背减与背面金属露出等关键工艺相继取得突破，国内先进封装产业正处在从“跟随”转向“并跑”的技术节点。与此同时，国内头部封测企业确定投资30亿元扩建先进封测产业基地，理由很简单：今年是封装设备订单的“大年”，晶圆厂和封测厂的大规模新建项目中，近八成都是设备支出。

　　工艺突破打开设备采购的技术前提

　　先进封装的设备需求，与工艺路线的成熟程度直接挂钩。过去，国内封测企业在Chiplet、2.5D/3D封装等高端工艺上的验证进度，一定程度上制约了对应设备的采购规模——工艺没跑通，设备就不会大批量订货。而近期CMP、晶圆背减等关键后道工艺的突破，意味着更多先进封装产线可以进入设备采购和产能爬坡阶段。这是一个从“技术讨论”走向“设备订单”的跨越，对供应设备的企业来说，是从意向到合同的关键转变。

　　华为韬定律（5月25日发布）在更宏观的层面强化了这条逻辑：逻辑折叠+先进封装被确立为后摩尔时代半导体性能演进的核心路径，而国内成熟制程+先进封装的产业结构与这一方向天然适配。中信证券测算，若海外龙头全面转向韬定律路线，仅产线改造就需超过500亿美元，沉没成本极高；而国内半导体产业没有传统先进制程路线的历史包袱，从发展初期就在成熟制程+先进封装方向聚焦，政策、资金、产线三者共同指向同一条技术路线。这是设备和材料企业在当前阶段订单能见度较高的根本原因。需要清醒认识的是，部分先进封装工艺（如混合键合）的良率提升和规模化量产仍存在工程化挑战，实际落地节奏需持续跟踪。

　　光刻胶国产化：材料端的同步机会

　　半导体材料中，光刻胶长期是国产化率最低的环节之一，全球高端市场中日本企业占据约80%份额，国内此前几乎100%依赖进口。近期，上海等地出台针对性补贴政策，对晶圆厂采购国产光刻胶给予10%补贴；大基金三期约18%的资金投向光刻胶等半导体材料领域。国产ArF及KrF光刻胶验证进度加快，业内预期2026年将迎来量产规模的跨越。从设备到材料，半导体上游供应链的国产化进程在两条主线上同步推进，指数成分覆盖了这两个环节的核心标的。

　　上游供给端：封装设备+材料的双线敞口

　　中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本，聚焦产业链上游供给端。在先进封装景气加速和材料国产化双重逻辑下，这条指数覆盖的成分池正好处于需求最直接传导的位置——封装设备企业的收入来自封测厂的采购行为，材料企业的收入来自晶圆厂的消耗量，两者都与扩产节奏和国产化率的相关性高于下游芯片产品。

　　围绕这条上游逻辑寻找工具的用户，天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A类：021532，C类：021533）覆盖封装设备和材料企业。据2026年第一季度报告，规模约10.04亿元。据基金定期报告，2025年A类净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%），各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率（管理费0.4%+托管费0.1%）0.5%，C类份额销售服务费0.2%，处于同类偏低水平。A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类申购费为零的便利；长期持有优先选A类。

　　风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

　　天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2025年净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%）； C类：2025年净值增长率+51.23%（同期比较基准+50.81%）。 （数据来源：产品定期报告）