2026年5月26日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”，300223.SZ）再次向香港联合交易所递交主板上市申请，独家保荐人为国泰君安国际。该公司A股已于2011年在深圳证券交易所创业板上市。

　　招股书显示，北京君正是一家全球化的“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备。根据弗若斯特沙利文报告，以2025年收入计，北京君正在多个细分市场占据领先地位：在全球利基型DRAM市场排名第七，在全球SRAM市场排名第二，在全球NORFlash市场排名第七，在全球IP-CamSoC市场排名第二。

　　财务方面，北京君正过去三年收入有所波动。2023年至2025年，总收入分别为45.31亿元、42.13亿元及47.41亿元。同期，年内利润分别为5.16亿元、3.64亿元及3.75亿元。整体毛利率从2023年的35.5%下降至2025年的32.8%。

　　业务方面，北京君正采用无晶圆厂模式运营，专注于芯片的研发与设计。该公司产品线涵盖存储芯片（DRAM、SRAM、NORFlash及NANDFlash）、计算芯片（智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU）以及模拟芯片（LED驱动芯片及Combo芯片）。

　　收入构成方面，存储芯片是北京君正最主要的收入来源。2025年，存储芯片收入为29.11亿元，占总收入的61.4%；计算芯片收入为12.93亿元，占比27.3%；模拟芯片收入为5.06亿元，占比10.7%。

　　销售模式方面，北京君正主要通过经销商销售产品。2025年，经销模式（包括购销和代销）贡献收入37.71亿元，占总收入的79.5%；直销模式贡献收入9.70亿元，占比20.5%。

　　客户结构方面，北京君正客户集中度相对较高。2025年，来自前五大客户的销售收入占总收入的50.7%，其中最大客户占比为17.1%。供应商方面，北京君正供应商集中度呈下降趋势。2025年，向前五大供应商的采购额占采购总额的45.1%，其中最大供应商占比为13.9%。

　　北京君正此次上市募集资金净额拟用于以下方面：强化技术与产品布局、深化车规芯片产品升级与矩阵拓展、强化销售网络、沿产业链寻求侧重性投资并购，以及加强全球化人才资源配置。