消息面，三星电子在台北举行的国际电脑展（Computex）上首次展示其第8代高带宽内存HBM5。英伟达宣布将与台积电合作将AI引入晶圆厂，推动半导体设计与制造创新。

　　国内方面，近日，首届集微存储论坛在上海张江举行。与会嘉宾认为，2025年至2027年供需比整体处于供不应求状态，存储芯片涨价趋势有望持续，2027年或成为观察价格趋势的转折之年。AI算力增长由云端训练加速转向端侧推理，为具有低功耗、快速响应优势的利基型存储（包括小容量DDR3/DDR4、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM等）带来新机遇。叠加三星、SK海力士等国际巨头纷纷将产能转向高毛利的HBM（高带宽存储）等产品，相关国产芯片公司有望迎来新增长。

　　AI推理需求持续释放正推动存储芯片进入量价齐升周期，平安证券指出，受各大云服务商加码AI基础设施建设拉动，企业级SSD需求激增，2026年第一季度全球NAND Flash产值环比增长83.7%，DRAM与NAND价格持续攀升，预计2027年全球半导体存储市场规模将达1.28万亿美元，同比增幅44%。行业景气度由周期性复苏转向结构性高增长，供需缺口短期内难以弥合进一步强化涨价动能。

　　算力基建扩张倒逼电子制造工艺高端化转型，国投证券认为，先进封装、高频高速PCB、液冷散热及光互连技术正成为关键支撑环节，其中CPO共封装光学方案因突破可插拔瓶颈被英伟达等大厂采用，而AI服务器对高多层HDI板需求激增亦推动覆铜板材料升级，整个硬件产业链在“AI驱动+国产化替代+系统级创新”三重共振下迎来结构性机遇。

　　场内ETF方面，截至2026年6月2日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.42%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.62%，盘中最高涨超3%。成份股中船特气上涨11.71%，江化微上涨6.38%，雅克科技，至纯科技等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股江丰电子上涨11.23%，北方华创、拓荆科技等跟涨。拉长时间看，截至2026年6月1日，半导体设备ETF广发近1月累计上涨13.86%。

　　规模方面，截至2026年6月1日，半导体设备ETF广发近2周规模增长3.11亿元，实现显著增长；份额方面，半导体设备ETF广发近2周份额增长2.92亿份，实现显著增长。资金流入方面，拉长时间看，半导体设备ETF广发近5个交易日内，合计“吸金”7476.58万元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。