博通将于6月3日美股盘后发布2026财年第二季度（对应自然年2-5月）业绩，市场预期博通2026Q2预计实现营收221.2亿美元，同比增加47.43%；预期每股收益1.73美元，同比增加67.96%。

　　一、26财年Q1财报简要回顾

　　博通2026财年第一季度收入193.11亿美元，同比增长29.47%，人工智能半导体收入增长106%至84亿美元；GAAP口径归属于母公司股东的净利润73.49亿美元。

　　二、26Q2财报前瞻

　　（一）半导体解决方案业务：业绩加速的核心引擎

　　博通预计FY2026 Q2半导体解决方案营收约148亿美元，同比大增76%，是拉动集团整体业绩加速的核心引擎，从当前市场预期来看，这一指引存在被超越的可能，尤其在AI半导体需求持续高涨的背景下。

　　1、AI半导体业务：绝对增长引擎，订单积压支撑高增速

　　在半导体解决方案业务内部，AI半导体是绝对的增长引擎。博通预计二季度AI半导体收入将达到107亿美元。公司被市场视为仅次于英伟达的第二大AI性能硬件厂商，凭借自研XPU和网络解决方案构建了独特的竞争壁垒。

　　（1）定制 XPU：客户结构多元化，长期锁定产能

　　过去高度依赖谷歌，现已形成多元化客户矩阵：

　　谷歌：签署TPU长期供应协议至2031年，覆盖多代产品及配套网络、机架级组件，有效回应市场对谷歌转向自研芯片（COT）的担忧。

　　Meta：达成大型推理芯片长期合作。

　　Anthropic：合作延长至2027年，提供约3.5GW算力。

　　OpenAI：预计2027年部署第一代XPU，规模超1GW。

　　其他客户包括字节跳动、软银/ARM系等。

　　订单可见性极高：关键合同已锁定至2028年，部分延伸至2031年，且博通已提前锁定前沿晶圆、HBM及基板等关键产能至2028年，是全球最早完成此类锁定的厂商之一。

　　（2）AI网络解决方案：技术与需求共振

　　AI网络收入约占AI半导体总收入的三分之一，Q1同比增长60%。新一代Tomahawk 6交换芯片已发布，单芯片交换容量达102.4 Tbps，是当前主流以太网交换机带宽的两倍，将在未来数季持续带动网络业务增长。随着AI集群规模扩大，高速互联需求（400G铜缆、CPO共封装光学）显著上升，博通在相关技术领域具备领先优势。

　　（3）中长期增长空间

　　博通在FY2026 Q1电话会上提出：到2027年仅芯片业务的AI收入将超过1000亿美元。部分机构认为这一目标偏保守，存在上调可能性。若本次财报电话会管理层对FY27目标释放更强信心，将成为市场情绪的重要催化剂。

　　2、非AI半导体业务：温和复苏，结构性分化

　　预计Q2非AI半导体营收约41亿美元，同比增长4%，环比基本持平。

　　企业存储与宽带：受益数据中心资本开支周期回暖，维持温和增长。

　　工业与企业网络：部分细分领域仍承压，但下行幅度已较此前收窄。

　　无线通信：受季节性因素影响，Q1已现下滑，Q2预计仍是板块主要拖累。

　　前瞻关注点在于，下半年非AI业务能否随宏观经济回暖加速，从而巩固博通的“第二增长曲线”。

　　（二）基础设施软件业务：稳定“压舱石”，增速承压但现金流稳固

　　在AI半导体业务高速增长的背景下，博通基础设施软件业务正呈现出典型的"压舱石"特征。上一季度该业务实现收入67.96亿美元，同比仅增长1%；营收占比已从一年前的45%降至35%。

　　从业务属性来看，基础设施软件（包括VMware等核心资产）当前更多扮演稳定器角色：规模大、客户粘性强、现金流贡献稳健，但短期内缺乏足以拉动整体业绩的增量催化剂。在博通当前的增长叙事中，AI相关半导体周期是绝对主角，软件业务则提供了业绩下限保障和现金流支撑。对于即将发布的Q2财报，市场普遍预期该板块将延续温和增长态势，核心关注点在于VMware的整合进展及订阅收入转型是否能为下半年带来边际改善，但短期内难以指望其复制半导体业务的高增速弹性。

　　三、机构观点

　　四、核心验证点

　　AI营收兑现度：107亿美元的Q2 AI指引能否达成甚至超越？Google、Meta等大客户定制芯片的出货节奏是关键。

　　毛利率韧性：硬件收入占比提升是否会对77%的毛利率目标造成压力？

　　订单与产能叙事：730亿美元订单积压是否有更新？2027年1,000亿美元AI收入目标的实现路径是否更加清晰？

　　软件业务拐点：VMware收入增速能否持续回升至两位数？