TCL科技于3月31日披露公告，拟发行股份及支付现金购买广州华星光电半导体显示技术有限公司（以下简称“广州华星半导体”）45.00%股权，本次交易标的资产作价为93.25亿元，其中向交易对方发行股份对价金额为46.62亿元，现金支付对价金额为46.62亿元。现金对价部分拟向不超过35名（含）符合条件的特定对象发行股份募集。交易完成后，TCL科技直接及间接控制广州华星半导体合计100.00%的股权。

　　本次公告表示，该发行股份及支付现金购买资产项目正常推进中，现金对价部分已通过公司自有资金启动支付。综合考虑全体股东利益及公司经营发展持续向好趋势，公司于2026年6月1日召开第八届董事会第二十三次会议，审议通过《关于取消发行股份购买资产配套资金募集的议案》等有关议案，决定取消本次交易中的募集配套资金安排，即公司不再向特定投资者发行股份募集配套资金。原募集配套资金拟投入的资金将由公司以自有资金及自筹资金相结合的方式解决。

　　除上述调整外，本次交易核心内容保持不变，无其他实质性调整。