过去几个月，仁芯科技创始人、CEO党伟光和团队频繁奔走于主机厂、供应链及产业伙伴之间，推进车载芯片的量产交付与项目落地。

　　当前，汽车产业竞争正加速进入智能化“下半场”，随着智能驾驶、智能座舱持续融合演进，车内数据传输需求快速提升，高速传输芯片逐渐成为整车电子电气架构中的关键基础设施。

　　谈及创业以来的感受，党伟光用了一组看似矛盾的表述：一面是战战兢兢、如履薄冰，一面是挥之不去的兴奋感。前者来自创业企业掌舵人每天面对的研发、交付和市场竞争的压力；后者来自汽车智能化所带来的广阔想象空间，以及当下国产芯片产业难得的时代机遇。

　　抓住产业窗口期

　　“这是一个非常好的窗口期。”谈及当前行业环境，党伟光难掩兴奋。他说：“我们每天都在面对新的变化，团队要尽全力抢时间、抢资源、抢速度。企业跑得越快，能够获得的机会就越多，也越有可能在这一轮产业变革中真正成长起来。”

　　作为一名在汽车芯片行业摸爬滚打12年的“老兵”，党伟光明显感受到行业在加速发展：一方面，国家政策和产业导向持续推动发展国产汽车芯片，行业技术迭代加快，供应链价值迎来重构；另一方面，汽车智能化浪潮催生了高速数据传输芯片等细分领域的巨大需求，主机厂对国产供应商的态度明显更为开放，为具备性价比和工程能力的国产芯片企业创造了快速“上车”的机会。

　　仁芯科技正是在这一轮产业窗口期成长起来的企业。

　　党伟光在2014年进入半导体产业，先后在高通和Synopsys任职。2022年，他创立了仁芯科技，主攻车载高速互联的关键芯片——高速SerDes（串行/解串器）芯片。这类芯片能够实现高清视频数据在多域控制器之间的高速、低时延、安全传输，是连接车载传感器、域控制器、显示屏的关键桥梁，堪称实现智能汽车内部数据流动的“神经网络”。

　　彼时，车载高速互联领域技术壁垒较高，且被国际厂商高度主导，国产方案在技术指标、功能安全、质量可靠性和产业生态协同方面都面临挑战。

　　但在党伟光看来，越是高门槛赛道，越具备长期价值。

　　“选择赛道不能只看热度，也要看团队能力、市场规模和技术门槛是否匹配。”党伟光观察到，尽管国内布局SerDes赛道的厂商众多，但具备高速SerDes核心技术研发与规模化量产能力的企业仍相对有限，行业依然存在较高的技术壁垒。高门槛意味着不会轻易被后来者替代，叠加汽车智能网联趋势明确，市场空间广阔，这是一条值得深耕的长坡厚雪赛道。

　　从技术破局到规模化量产

　　“汽车芯片行业没有捷径，最终还是要靠产品力和执行力。”在采访中，党伟光提及最多的一个词是“脚踏实地”。他坚信，不论市场如何变化，打铁还需自身硬。

　　在2026北京国际汽车展览会期间，仁芯科技发布了32Gbps车载显示SerDes芯片，引发行业广泛关注。

　　在业内看来，32Gbps意味着更高带宽，也意味着智能座舱可以承载更丰富的高刷新率、高分辨率、多屏的互动场景。党伟光解释，当前，车载显示屏规格及接口带宽需求不断提升，传统方案的压缩方式仍存在一定局限，往往会对显示效果带来一定限制。仁芯的32Gbps双通道方案，可同时承载多路未压缩的高清视频信号，单加串端可支持直驱4路高清显示屏，若配合菊花链功能还可驱动更多屏幕。

　　事实上，仁芯科技并非最早进入车载SerDes赛道的企业，却在较短时间内实现了量产突破。2024年6月，经过18个月的研发攻坚，仁芯科技首款产品正式送样；2025年7月底，公司完成了首款合作车型的量产上车，实现从样品到量产的关键跨越。

　　“最难的是‘从0到1’。”党伟光坦言，创业早期没有太多参照案例，要让主机厂接受一家初创芯片公司的产品绝非易事。在这个过程中，汽车芯片企业必须跨过两道核心门槛：一是产品力门槛，二是供应链门槛。前者决定企业能否获得客户认可、完成“从0到1”的突破；后者则决定企业能否实现规模化交付与持续发展。

　　随着首批项目落地，仁芯科技的商业化进程开始提速。党伟光透露，2026年公司将有40多款车型订单进行交付，涉及多家主机厂，出货量预计达到数百万片。这意味着公司初步具备大规模量产和稳定供应能力，正式迈入规模化交付与业绩释放的关键阶段。

　　“上市不是最终目标”

　　随着业务快速推进，仁芯科技融资节奏也明显提速。2025年10月和2026年2月，公司连续完成2轮超过亿元融资，投资方涵盖多家汽车产业链资本、A股上市公司及政府产业基金。

　　自成立以来，仁芯科技已完成5轮融资，总融资规模约6亿元。这与党伟光创业之初的规划基本一致：用约4年时间完成6亿元融资，其中约5亿元用于研发和运营，约1亿元用于生产资料流通。

　　“到今年一季度，我们对于汽车SerDes赛道的资金准备工作基本完成。”党伟光表示，如果只是围绕现有车载SerDes赛道发展，当前资金能力已经具备一定抗风险能力。此外，今年公司已有大规模订单进入，初步达成创立初期目标。

　　按其规划：接下来2年至3年，仁芯科技将进一步在车载SerDes赛道稳扎稳打，形成稳健营收并逐步增长；同时，公司也将完成更高阶技术和新市场的布局，打开新的增长空间。

　　目前，仁芯科技一方面持续深耕车载高速SerDes领域，另一方面以SerDes技术为底座，锚定高速互联赛道，依托成熟技术与工程优势，将业务拓展至AI算力中心等超高速通信场景。

　　在党伟光看来，汽车芯片产业仍在不断涌现新的机会。辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱领域的快速发展，正持续催生新的应用场景和新的芯片需求，也为本土企业创造了参与下一代汽车电子架构重塑的宝贵机会。

　　“未来几年，上市会是公司的阶段性目标，但绝不是最终目标。我们更希望长期扎根高速互联领域，通过持续的技术创新与产品能力，为产业创造真正的价值，最终成长为全球领先的高速互联技术企业。”党伟光说。