呈和科技：拟13亿元投建高频高速电子材料及高端助剂项目
来源：新京报
新京报贝壳财经讯 6月2日，呈和科技发布公告称，为进一步扩大公司生产规模，完善产业布局，拓展高频高速电子材料等业务，公司全资子公司呈和电子拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目。该项目总投资额不超过13亿元（含土地出让金、建筑物、构筑物及附属设施、设备投资等，具体以实际投资金额为准），资金来源主要为自有资金、募集资金及银行贷款。
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