6月3日，A股PCB概念板块继续活跃，资金围绕AI算力、服务器、覆铜板、电子材料方向展开布局。截至记者发稿，一博科技（301366）、迅捷兴（688655）双双实现20CM涨停。鼎泰高科（301377）涨13.83%，金信诺（300252）涨10.86%。楚江新材（002171）涨10.03%，东材科技（601208）涨10.01%，欧克科技（001223）、中钨高新（000657）均涨10.00%，多股封板。欧科亿（688308）、兆驰股份（002429）、超声电子（000823）、东山精密（002384）、锐科激光（300747）等个股跟涨，板块热度从PCB制造向材料、铜箔、设备及零部件扩散。

PCB板块市场行情（数据来源：东方财富choice）

　　PCB即印制电路板，是承载电子元器件并实现电气连接的基础部件。过去，市场更多将PCB视作消费电子、通信设备、汽车电子的配套环节；如今，随着AI服务器和算力基础设施快速迭代，PCB不再只是连接载体，而是成为AI机柜内部高速互联的关键部件。本轮板块走强，背后是需求放量、价值提升和产能偏紧共振。

　　在AI硬件升级浪潮中，PCB成为价值量斜率提升最明显的环节之一。以英伟达新一代AI机柜为例，PCB单机柜价值量从3.51万美元提升至11.67万美元，增幅达到233%，在非内存品类中涨幅居前。

　　国金证券研报表示，随着PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速成为刚需，行业迎来量价齐升的结构性机遇，价值量斜率随代际迭代将持续陡峭化。中金公司研报指出，在更先进材料的渗透、更复杂工艺的引入以及多层板需求的共振下，预计通信PCB产业链有望深度受益于6G ISAC功能的商业化落地，迎来量价齐升的长效成长机遇。

　　需求端的增量仍在扩大。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，将直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量接近普通服务器的10倍。与此同时，GPU与ASIC有望形成双引擎拉动。服务器核心板卡对高端PCB的依赖度不断提升，产业链景气度由单一产品向更多细分品类扩散。

　　从供给端看，高端PCB并不是短期能够快速复制的产能。高多层板、高频高速板、IC载板及相关高端产线，对设备、工艺、良率、客户认证均有较高门槛，扩产周期通常较长。福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪接受《证券日报》记者采访时表示，当前，上游覆铜板、电子布、铜箔等材料也出现不同程度的供给紧张和价格上行，进一步强化产业链涨价预期。在供需错配背景下，优质产能的稀缺性正在被重新定价。

　　上市公司层面，扩产和高端化布局已成为主线。中富电路近期公告，拟募资用于AI用PCB产线改扩建、数字化升级建设及补充流动资金，项目聚焦AI服务器电源、算力基础设施、智能汽车等高端PCB产品。深南电路也表示，2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向高速高密、高多层电子电路产品项目及泰国工厂等建设。奥士康（002913）在机构调研中提到，广东基地聚焦高层数、高频高速及高附加值PCB产品。

　　业绩端同样已有体现。东山精密今年一季度实现营业收入约131.38亿元，同比增长52.72%；归母净利润约11.10亿元，同比增长143.47%。生益电子今年一季度实现营业收入约24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润约4.45亿元，同比增长122.16%。这说明，AI算力需求正逐步传导至上市公司订单、产能利用率和盈利表现。

　　不过，PCB板块的结构性机会并不意味着所有公司都会同步受益。金董汇企业管理发展（北京）有限公司首席经济学家邢星对《证券日报》记者表示，未来行业分化会更加明显。决定企业增长弹性的关键，不仅是是否属于PCB产业链，更在于高端产品收入占比、客户结构、海外产能布局、材料和工艺壁垒，以及能否进入头部算力客户供应体系。具备高多层、高频高速、高阶HDI、封装基板及全球化交付能力的企业，将更容易获得议价权。