2026年6月3日，艾森股份新增“玻璃基板”概念。

入选理由：2026年4月28日投资者关系活动记录表显示，公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，目前正在配合头部玻璃基板客户进行测试。负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单。此外，低温负性 PSPI 及专用于狭缝涂布的低粘度版产品，将进一步助力玻璃基封装与玻璃载板 TGV 技术的发展。

公司涉及的其他概念：先进封装、光刻机(胶)、国产芯片、半导体概念。

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