21世纪经济报道记者孙燕、邓浩
继GPU、存储之后，AI战火正烧向MLCC（片式多层陶瓷电容器）。
本周以来，MLCC指数（8841298.WI）已三连涨，板块涨幅接近10%。
最直接的刺激来自高盛分析师Nelson Armbrust的一份研报，其在研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。市场热情由此被点燃。
（图片来源：Wind）
MLCC是Multi-layer Ceramic Capacitor（片式多层陶瓷电容器）的缩写，也称独石电容器，是电子电路中最主流、用量最大的被动元件之一，被誉为“电子工业大米”。
在产业链中，涨价信号已先行落地：4月，产业龙头村田对AI服务器高容MLCC提价15%～35%，太阳诱电跟进宣布自5月起对中低容消费级及车用MLCC提价6%～13%。
IO资本创始合伙人赵占祥此前对21世纪经济报道记者表示，MLCC此轮涨价潮，主要受原材料成本激增与AI需求强劲的双重刺激。在成本构成上，MLCC内部的电极有一半成本来自于银，贵金属价格的上涨直接构成了硬性成本压力。与此同时，AI服务器带来的高端需求异常火爆，迫使厂商调整产能结构，优先保障高端生产。这种产能转移导致中低端产品供应收紧，进而带动了整体价格的上涨传导。
AI服务器引爆MLCC需求在历史上，MLCC行业发生过多次涨价潮。
2017-2018年，智能手机快充、无线充电等功能普及带来了需求爆发，但供给端产能扩张滞后，这引起了MLCC史上最大规模涨价潮。2021年，全球供应链受疫情冲击，原材料、人工及运费成本大幅上升，引发MLCC新一轮涨价。
与以往不同，这一轮缺货的核心原因在于AI服务器对MLCC需求的爆发式增长。
AI服务器因功耗巨大，其MLCC搭载量较普通服务器大幅提升。以英伟达下一代Rubin机架（VR200）为例，据摩根士丹利拆解，其每机架MLCC价值量约为4320美元，较当前Blackwell平台（GB300）的1530美元增长了约182%。
在这背后，首先是单点功耗的驱动：随着GPU功耗的极大提升，单块GPU电路板需要配置更多的MLCC，以应对瞬间的大电流冲击，起到稳定电压、滤除噪声的关键作用。
更核心的驱动力在于供电架构的颠覆性变革：AI服务器正从传统的单机主板模式，演进为机柜级的高密度计算平台，MLCC用量约为传统服务器的8-10倍。比如村田预计，AI服务器计算板平均电容搭载量将由此前的1万-2万颗提升至1.5万-2.5万颗。
特别是随着800V高压架构、垂直供电等技术的应用，单机柜的MLCC搭载量大幅提升。
ABB电气相关负责人告诉21世纪经济报道记者，随着AI计算密度持续提升，机架功率正迈向兆瓦级。在此功率水平下，传统低压架构（如54V直流或400V交流）将导致极高的电流，进而带来显著的传输损耗、散热挑战以及铜材成本增加。采用800V直流架构可在相同功率水平下显著降低电流，从而减少损耗、简化热管理、减小导体截面积，并最大程度减少交直流变换环节——这些都有助于提升系统效率、可靠性与功率密度。这使得800V直流成为下一代AI工厂的自然演进方向。
三星电机的技术分析进一步指出，过去通常将AC直接转换为12V/48V，但在未来120kW级Rack中，为降低传输损耗，将AC整流为800V高压直流后再向Rack内部供电。因此，48V稳定供电所需的100V MLCC需求将持续扩大，同时1kV～2kV的大尺寸MLCC需求也将同步增长。
把握上行周期，国产化加速如前所述，AI算力正在从需求侧彻底重构MLCC，而市场正在对MLCC从周期品转向AI基建重新估值。
根据Dataintelo，全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286亿美元，CAGR约7.6%，其中AI服务器与汽车电子成为结构性增量来源。
就市场格局来说，本土厂商正迎来难得的窗口。
综合中国电子元件行业协会及宏明电子招股说明书，2024年全球MLCC市场CR5达77.3%，其中村田、三星电机份额分别为31.8%、22.9%，日韩龙头仍主导高端AI服务器、车规和超微型产品。
不过，随着海外头部厂商产能持续向高附加值品类倾斜，财通证券判断，中低端及部分中高端市场出现了国产化率提升窗口期。
国内MLCC产业链的公司主要有三环集团、风华高科、宏明电子、达利凯普、微容科技、国瓷材料等。银河证券研报认为，国产MLCC公司持续提升技术和份额，合计市场份额已达10.4%，未来有望在MLCC上行周期中受益。
就具体产业趋势而言，财通证券认为，未来国产化路径有望沿着“消费电子成熟规格替代、汽车电子切入国内整车供应链、AI服务器配合国产算力链实现从1到N”逐级演进。
实际上，本土厂商正在紧握AI带来的超级周期机会，等待大幅扩产、提价。
比如，高端电子元器件行业龙头风华高科，5月在投资者交流中透露，MLCC产品扩产项目“祥和工业园高端电容基地项目”已于2025年底全面建设完成，并于2026年4月完成结项，其后续将根据自身规划并结合市场需求合理规划产能。
国瓷材料作为全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业，下游客户包括三星电机、国巨、风华高科等，最近3个交易日已大涨超15%。
国瓷材料管理层在5月与投资者交流中称，“受益于下游需求回暖以及汽车电子、AI服务器等新兴应用领域需求的快速增长，MLCC介质粉体的需求不断增加，公司正加快车规级、AI服务器MLCC粉体的产能扩产，致力于市场份额的持续提升；同时公司也在密切关注相关行业市场动态，积极把握增量、提价机会。”
