DSP芯片是光模块上游物料当中价值量最高的品种，单个1.6T模块价值量或近100美金，供应格局呈现为Marvell和博通双寡头垄断，同时NV、Mxl等逐步入局。DSP工艺复杂，高速率光模块中的DSP均高度依赖先进制程（5/3nm），且产能被AI芯片大量挤占，导致DSP芯片交付周期拉长，是当前制约供应链的关键瓶颈。

　　机构指出，博通在DSP近年赶超明显。Sian3是目前“行业最低功耗”的3nm 200G/lane DSP，今年3月博通发布新一代光DSP—Taurus，提升至400G/lane，面向1.6T光模块（4通道）并支持向3.2T演进。DSP主要包括数据中心内部的PAM4产品和长距离DCI相干DSP。伴随AI建设，27年整体市场规模有望增长2-3倍；达数百亿美金。

　　截至2026年6月3日 09:51，上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨3.36%，成分股裕太微上涨13.97%，澜起科技上涨8.53%，帝奥微上涨8.50%，盛科通信，翱捷科技等个股跟涨。科创芯片设计ETF鹏华(589170)上涨3.29%，最新价报1.19元。

　　科创芯片设计ETF鹏华紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年5月29日，上证科创板芯片设计主题指数(950162)前十大权重股分别为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份、睿创微纳、东芯股份、晶晨股份、盛科通信、普冉股份，前十大权重股合计占比64.59%。

　　科创芯片设计ETF鹏华(589170)，场外联接(A：027608；C：027609)。