2026年6月3日，气派科技新增“碳化硅”概念。

入选理由：2026年5月29日回复称，2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的批量生产与出货；公司研发的5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付，并持续更新迭代。碳化硅和氮化镓芯片主要优势为高频、高温、高功率与高可靠性，而其封装 的技术门槛则是需要解决散热、高可靠性，公司在碳化硅和氮化镓芯片的封装上均有较强的优势，其中5G基站用氮化镓芯片塑封封装技术与国际同步。

公司涉及的其他概念：通信技术、先进封装、5G概念、深圳特区、国产芯片、半导体概念、氮化镓、第三代半导体。

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