《科创板日报》6月3日讯（记者黄心怡）国内光互连（OIO）赛道创企光联芯科已完成A轮近5亿元融资，估值和累计融资规模再次刷新行业初创公司纪录。

　　新股东由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本等一线产业资本以及裴振华等知名企业家个人跟投；君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东大幅超额追投。

　　光联芯科是真知创投孵化的硬科技项目，专注于AI大算力场景下的光互连技术创新。

　　光互连技术是将芯片间短距互连从电转向光，可突破当下算力瓶颈，数量级提升传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标。

　　光联芯科CEO陈超在麻省理工学院求学期间，就关注到OIO这一前沿方向，但彼时需求未起，只是技术储备。

　　两年前，身为真知创投合伙人的陈超，察觉到了光互连技术从实验室走向产业化的可落地路径，于是，在真知创投创始人任旭阳的共同推动下，光联芯科正式成立。目前，光联芯科已累计完成多轮融资。

　　据了解，不同于光模块服务于交换机与外部互连，光联芯科的芯片级光I/O直接面向芯片内部互连，把光引擎与芯片共封装，实现电负责计算、光专注传输的“电算光连”全新架构，让数万GPU高效协同如同一颗芯片。光联芯科坚持全国产化技术链和垂直整合，从芯片设计、光引擎、封装测试，全产业链均实现自主可控。

　　“我们已经开辟出了一条不依赖国外先进制程的发展路径，且工程迭代速度不输于国外，成本也更低。”陈超认为，在这条赛道上，中国完全有机会追平甚至超越海外，诞生世界级企业。

　　“未来的数据中心一定是全光互连的，芯片直接出光。”在陈超的蓝图中，电仅用于计算，互连通信则全由光来解决。这样一来带宽能力提升了多个数量级，而成本和功耗却可能降低到百分之一。

　　据弗若斯特沙利文数据，中国Scale-up光互连市场规模预计从2025年的57亿元增长至2030年的1805亿元，复合年增长率接近100%。

　　在业界对其市场前景的看好下，2026年光互连赛道融资活跃。

　　5月，奇点光子完成数千万美元Pre-A轮融资，本轮投资方为凌云光。

　　4月，灵动芯光完成数千万元天使++轮融资，由磐霖资本领投、同方投资与深天使合作的子基金汇泽天诚跟投。

　　2月，灵熹光子完成数千万元天使轮融资，由顺禧基金、普华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创星、励石创投等六家机构联合投资。

　　英伟达也在这一赛道进行多次战略投资。除了参投Ayar Labs E轮外，还向光电子产品制造商Lumentum、Coherent分别注资20亿美元，向光通信企业迈威尔科技投资20亿美元。

　　此外，今年4月曦智科技登陆港股，成为全球AI硅光芯片第一股。上市首日曦智科技开盘价为880港元，较183.2港元发行价上涨380.35%。截至6月3日收盘，曦智科技报708港元，总市值665.78亿港元。