2026年Computex展会（台北国际电脑展）期间，英特尔集中展示了全链条AI创新成果，覆盖底层芯片、数据中心基础设施、云服务及垂直行业解决方案，依托多元软硬件产品与跨界战略合作，全面发力推理、智能体及物理AI赛道，助力产业AI化升级。
此次推出的核心硬件中，英特尔全新至强6+处理器成为数据中心算力基石。该芯片采用Intel 18A先进制程，也是该工艺首次落地数据中心CPU，专为高密度、可横向扩展的AI工作负载量身打造，重点适配智能体AI的任务编排、并发处理等核心需求。凭借优异的能效表现，单液冷机架仅需32U空间、100千瓦功耗，即可实现36864个核心的超高算力部署，无须改造数据中心基础设施，就能支撑大规模AI工作负载落地。
针对当下爆发的AI推理与智能体工作负载需求，英特尔联合SambaNova、富士康推出量产级机架级AI基础设施。该方案融合至强处理器与SambaNova SN-50可重构数据流单元，由富士康提供系统集成支持，兼顾高性能推理能力与成本、能效优势。同时，富士康还将推出高CPU密度机架变体，适配成本优化型推理、数据处理等轻量化工作负载，精准匹配不同场景算力需求。
云服务层面，专属企业推理云Vector Core Compute推出基于英特尔硬件的完全解耦推理方案。该架构依托至强6处理器完成任务编排，搭配SambaNova RDU与NVIDIA Blackwell GPU协同算力，已实现商业化落地。其首个客户Together.ai在MiniMax 2.5模型中跑出业界领先的企业级推理速度，同时该方案已开放给Vista Equity Partners旗下90余家企业成员，可覆盖超250万企业客户与7.5亿终端用户。
行业落地方面，英特尔携手富士康、西门子、日立等多家全球行业龙头，搭建垂直领域AI解决方案生态。合作场景涵盖工业芯片定制、晶圆厂与量子计算、脑机接口神经形态技术、AI赋能药物研发等多元领域，通过专属芯片与定制化方案，解决不同行业的差异化算力与智能化需求。
消费端与边缘市场同样收获亮眼成果。第三代英特尔酷睿Ultra处理器已赋能超325款PC产品，依托18A制程优势，兼顾高性能与长续航，同时全新锐炫G系列助力品牌切入游戏掌机市场。目前该系列处理器已获得130余家客户认可，广泛应用于工业制造、智慧城市、具身智能等边缘AI场景。
英特尔首席执行官陈立武表示，公司将持续深耕全栈技术创新，联动生态伙伴推进AI技术落地，依托从芯片到系统、从消费端到产业端的完整布局，为全球AI产业升级持续赋能。
