上证报中国证券网讯重庆臻宝科技股份有限公司（股票简称：臻宝科技，股票代码：688797）6月3日晚间公布招股意向书，拟在上交所科创板首次公开发行3882.26万股新股，占发行后总股本比例25%，计划募集资金11.98亿元，投向于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。中信证券担任保荐人（主承销商）。

　　根据公告，本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。其中，初始战略配售发行数量为776.4520万股，占比约20%；回拨机制启动前，网下初始发行数量为2174.1080万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的70%，网上初始发行数量为931.7000万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的30%，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。6月9日为初步询价日，6月11日举行网上路演，6月12日为申购日，6月16日为缴款日。

　　招股书显示，作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，公司目前已形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。报告期内，公司已与多家集成电路头部制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子等主流显示面板厂商以及英特尔（大连）、格罗方德、德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期稳定的合作关系。

　　根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司市场排名第二，收入市场份额为1.9%，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。

　　2022年至2025年，公司实现营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元，业务规模和经营业绩呈现持续较快增长态势。受益于集成电路行业的快速发展，公司2026年一季度实现营业收入2.23亿元，归母净利润5102.55万元，增幅分别为34.93%和72.38%。

　　臻宝科技表示，公司可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力，加速国内半导体零部件的国产化突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白，解决先进制程集成电路制造零部件的卡脖子问题，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。（王屹）