6月3日晚间，晶盛机电(300316)发布公告称，公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元，此前承诺投入募资5.64亿元。

　　此外，公司计划将剩余募资及已终止项目剩余募资合计8.61亿元投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。本次改变募集资金用途事项尚需提交公司股东会审议。

　　根据公司《向特定对象发行股票募集说明书》披露的募集资金用途，截至2025年末，公司募投项目进展分化明显。12英寸大硅片测试线仅投入8597万元，进度为此前计划的15.25%；半导体抛光减薄设备项目已终止；补充流动资金则超额完成，进度100.49%。

　　对于改变募投项目的原因，晶盛机电解释称，在项目实施建设过程中，国内半导体产业链逐步完善，国产半导体装备零部件性能持续提升，公司设备供应链逐步实现国产化，伴随着规模的提升，相关设备制造成本较之前有所下降，公司出于节省成本考虑，将投入建设的自产设备以成本结转，相较项目规划时的市场价格大幅降低。

　　另外，随着国产检测设备性能持续提升，在满足项目建设技术需求的前提下，公司计划将部分进口的检测设备改为采购国产设备，将进一步节省项目的设备投入成本。

　　新募投项目方面，公司半导体装备精密零部件智能化生产项目预计总投资6.68亿元，，建设期2年，建成达产后预计年增销售收入为4.91亿元，年增净利润为5187万元，财务内部收益率11%（税后），投资回收期为7.41年。

　　“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”预计总投资2.06亿元，建设期2年，建成达产后预计年增销售收入2.47亿元，年增净利润2741万元，税后财务内部收益率14.87%，税后投资回收期为4.96年。

　　资料显示，浙江晶盛机电股份有限公司的主营业务是半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备、半导体衬底材料等。

　　业绩方面，2025年，公司实现营业收入113.57亿元，同比大幅下滑；归母净利润为8.85亿元，同比下降约64.75%；扣非净利润为6.17亿元，同比降幅接近75%。

　　晶盛机电表示，受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。2025年，全球光伏产业处于产能过剩、需求放缓与价格下行的底部区间，公司面临着订单缩减与产品调价的双重挤压。

　　此外，石英坩埚、金刚线等产品价格跳水，导致光伏板块整体毛利较2024年减少了22亿元至26亿元。公司2025年毛利率大幅回落至28.88%，净利率更是跌至10%以内，均创下近10年以来最低水平。

　　二级市场上，截至6月3日收盘，晶盛机电上涨3.00%报48.41元/股，总市值约633.95亿元，今年以来公司股价累计上涨约32%。