中证智能财讯晶盛机电（300316）6月3日晚间公告，公司拟将12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目的募集资金投资金额调整为1.78亿元，并将该项目剩余募集资金及已终止项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金共计8.6141亿元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。

　　12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目为研发项目，计划总投资7.50亿元，拟建设涵盖半导体12英寸集成电路大硅片长晶、滚磨、截断、切片、倒角、研磨、减薄、抛光工序的设备测试线。截至2025年12月31日，已投入资金8597.14万元，主要为洁净室装修及设备投入。本次投资额度调整，是基于国内半导体产业链发展的实际情况做出的审慎决策，通过国产化的技术创新，在不改变项目预期效果的同时，大幅节省项目投入成本。

　　新募投项目具体情况如下：半导体装备精密零部件智能化生产项目预计总投资6.6831亿元，由公司及全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司共同实施。本项目拟购置74.2亩土地，建设1栋生产车间及辅助用房，同时改造利用现有车间，购置一批国内外先进零部件加工和检测等设备，形成年产1410套半导体装备精密零部件的产能（含框架类、腔体类、结构件类及超精密类零件）。

　　本项目的实施将着力突破精密零部件的国产化，满足日益高涨的市场需求，显著提升国产高端零部件的自主保障能力，为国内设备厂商提供可靠的本地化配套支持，有助于突破核心零部件的供应链封锁，形成自主可控的国产化技术，助力国产半导体装备的性能提升和产业化进程。

　　高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目预计总投资2.0610亿元，由全资子公司浙江晶诚新材料有限公司实施，本项目将购置一批先进的生产、检测及配套设备（包括CNC机加工设备、烧结炉、氧化炉、CVD炉以及配套的清洗烘干设备和三坐标检测设备等），形成年产碳化硅外延炉石墨腔体及配套耗材、硅外延炉石墨基座、碳化硅氧化炉专用炉管、刻蚀设备专用刻蚀环共计2.035万套/件。

　　本项目的实施，一方面顺应了国家半导体的发展趋势，深度受益于国内集成电路产业的快速增长，可实现国产技术、产品的突破，满足市场日益增长的需求。另一方面符合公司“新材料、新装备”战略定位，同时完善公司在高端装备产业链中对半导体级碳化硅精密零部件特殊要求的配套能力，实现零部件及产品的全流程自主化生产，进一步提高公司在半导体领域的市场竞争力，进一步提升公司的盈利能力和核心竞争力。

　　资料显示，晶盛机电始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。2026年第一季度，公司实现营业总收入17.29亿元，同比下降44.88%；归母净利润1.03亿元，同比下降82.10%。

　　核校：王博