近日，液冷赛道再迎密集催化。COMPUTEX 2026期间，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。随着单机柜功率密度持续攀升，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。机构提示，XPO液冷光模块方案发布、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。
从产业趋势看，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。机构普遍认为，在英伟达GB300、Rubin平台迭代，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，液冷渗透率有望快速提升，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
首先，AI算力密度持续提升，推动液冷成为刚需。随着大模型训练和推理需求爆发，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。机构测算显示，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。在此背景下，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，成为高密度AI算力部署的重要前提。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，液冷覆盖范围从GPU、CPU进一步扩展至光模块、交换机等网络设备。
其次，能效约束趋严，液冷成为降低PUE的重要抓手。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。相比风冷方案，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗，在满足监管要求的同时降低运营成本。从全生命周期成本（TCO）看，液冷虽然前期投入较高，但凭借更低能耗优势，长期经济性更加突出。
再次，液冷应用场景持续扩展，产业空间不断打开。除AI服务器外，液冷正加速向交换机、光模块等环节渗透。随着800G光模块成为主流、1.6T和3.2T产品逐步商业化，单模块功耗持续提升，传统风冷接近物理极限。机构预计，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。同时，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。
综合多家机构观点，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
一是系统解决方案供应商，如英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、曙光数创等，受益于液冷数据中心建设放量。
二是核心零部件环节，包括飞龙股份、大元泵业、银轮股份、川环科技、强瑞技术、科创新源等，在冷板、CDU、泵、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，可关注鼎通科技、奕东电子、硕贝德、意华股份等液冷光模块相关厂商。
风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。
