科创板融资余额较前一交易日增加35.47亿元，融券余额增加4169.64万元。279股融资余额环比增加，198股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月3日，科创板两融余额合计3842.03亿元，较上一交易日增加35.89亿元。其中，融资余额合计3828.21亿元，较上一交易日增加35.47亿元；融券余额合计13.82亿元，较上一交易日增加4169.64万元。

　　融资余额方面，截至6月3日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额253.00亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为169.42亿元、132.19亿元。环比变动来看，279只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有319只。融资余额增幅较大的是裕太微、源杰科技、天准科技，环比上个交易日增加42.35%、23.51%、18.22%；降幅居前的有皖仪科技、杭可科技、博睿数据，环比下降35.90%、18.13%、17.16%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.83亿元，其次是澜起科技、佰维存储，融券余额分别为0.49亿元、0.43亿元。环比变动来看，198只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有216只。融券余额增幅较大的是英诺特、京源环保、东微半导，环比上个交易日增加1041.92%、853.63%、597.00%；降幅居前的有汇宇制药、芳源股份、海天瑞声，环比下降100.00%、99.36%、83.48%。

　　科创板融资余额增幅排名