2026年6月4日早盘，A股半导体产业链盘中上扬，中船特气20cm涨停，大为股份10cm涨停，唯捷创芯、华峰测控、胜美上海等个股跟涨。

　　日前，英伟达在COMPUTEX 2026上宣布Vera Rubin系列全面量产，其模块化机架设计将装配时间缩短至5分钟，并采用CoWoS-R/L先进封装技术整合多颗3nm芯片。据了解，该架构强化了对键合、封装及配套设备的协同要求，凸显产业链中上游设备在支撑下一代AI算力基础设施中的关键地位。

　　此前，华为“韬定律”提出从系统级优化替代单一制程微缩，推动半导体产业向三维集成与先进封装演进。华源证券认为，该理念将加速键合设备、CMP、清洗等环节的需求释放，尤其在HBM、Chiplet等技术路径下，混合键合设备作为实现高密度互连的关键装备，其市场空间正随2.5D/3D封装规模扩大而快速打开。

　　国内方面，长鑫科技科创板IPO过会叠加三星900层闪存突破，标志着存储行业进入新一轮扩产与技术迭代周期。国内存储扩产趋势明确，长江存储与长鑫存储产能持续爬坡，带动薄膜沉积设备需求显著增长。招商证券指出，随着3D NAND堆叠层数提升及DRAM向更先进架构迭代，PECVD、ALD及沟槽填充类设备在制造环节的用量将持续攀升，相关设备厂商有望深度受益于工艺升级与产能扩张的双重驱动。

　　中金公司最新行业首选聚焦科技硬件与半导体设备，认为在AI与外需主线驱动下，具备核心设备自主能力的厂商将在全球算力基建浪潮中占据关键卡位。其推荐组合中包含中微公司等半导体设备龙头，反映机构对前道设备在国产化替代与产能扩张双轮驱动下的长期增长信心。

　　华源证券研报观点指出，光模块厂商扩产带动设备需求释放，AI算力驱动高速光模块放量，预计至2029年全球光模块销售收入或将达到2954亿元。高端产品放量推动产线自动化升级，测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资核心环节，硅光/CPO推动封测工艺向高精度、高自动化升级，测试、耦合、高端贴片设备有望受益。

　　场内ETF方面，截至2026年6月4日 11:27，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨3.20%，半导体设备ETF广发(560780)上涨3.22%，盘中最高涨超4%，冲击3连涨。成份股中船特气20cm涨停，中巨芯上涨9.88%，江化微，艾森股份等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股华峰测控上涨10.29%，长川科技、沪硅产业等跟涨。拉长时间看，截至2026年6月3日，半导体设备ETF广发近1月累计上涨19.19%。

　　规模方面，截至2026年6月3日，半导体设备ETF广发近3月规模增长9.90亿元，实现显著增长。资金流入方面，拉长时间看，半导体设备ETF广发近10个交易日内，合计“吸金”6943.39万元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。