上证报中国证券网讯（记者郑维汉）记者从日联科技获悉，日联科技近日推出光模块专属AI+X射线无损智检系统。该系统通过AI+X射线CT技术快速重构三维图像，搭配AI智能诊断自动识别内部异常，实现扫描重建、智能判定、NG/OK分拣全流程自动化。

　　具体来看，在400G、800G时代，光模块封装已然成为一项高难度、高精度的复杂系统工程，必须以微米级精度完成芯片贴装、引线键合、光学耦合与焊接，实现光路与电路的精密匹配。

　　随着光模块结构进一步向硅基集成与异质封装迈进，生产过程中一旦出现贴片、固晶、键合、焊接、组装精度或洁净度不到位，全部可能引发金线弧度、焊点空洞、内部异物、芯片裂纹等隐形缺陷。此类缺陷不仅影响高速信号完整性、增加延迟，严重时甚至导致模块失效，进而扰动万卡集群的稳定运行，造成重大算力损失。

　　目前，行业传统的X-Ray检测手段面临多重物理与技术瓶颈，如穿透力受限、高密度布局易误判、精细结构识别难、精度与量产冲突等。

　　而日联科技推出的光模块专属AI+X射线无损智检系统，搭载了自研90kV–225kV全谱系微焦点射线源，能够有效穿透多层厚金属结构，清晰呈现异材交界细微结构，以微米级分辨率还原TOSA/ROSA阵列与底层焊点细节。

　　同时，针对双面元器件互相遮挡难题，系统依托自研快速CT技术，实现多角度扫描与三维重建，配套的AI算法可有效抑制金属条纹、环形伪影等干扰。

　　此外，针对高良率量产需求，系统集成了成熟AI诊断模型，可自动定位并标注缺陷的位置和类型（空洞、键合断线、芯片偏移、金线弧度异常等），实现缺陷自动化识别、分类与分拣（NG/OK），并可对其尺寸、数量、分布等数据进行定量分析，实现精准质量拦截。