近期，华睿超材料基金完成对睿晶半导体的战略投资，以深耕半导体产业链关键环节，加速国产高端制程光掩模版技术突破。此前，镇海产投、宁波开投亦宣布正式完成对睿晶半导体的投资，助力企业实现本次10亿元级战略融资。其中，镇海产投已先后参与企业天使轮、A轮等多轮融资。
睿晶半导体2021年落地浙江宁波镇海，公司专注中高端半导体光掩模版的研发、生产、销售及配套服务，产品覆盖主流成熟及先进制程节点，致力于推进光掩模版国产化替代，为国内晶圆厂、芯片设计企业提供高品质产品与解决方案。通过本轮产能扩张，企业将深度融入区域完备的集成电路产业链生态，发挥优质晶圆厂集群与产业政策优势，持续推进高端制程的技术攻关与量产落地。同时，企业将继续深化与头部晶圆厂的战略合作，提高在成熟制程高端掩模领域的核心竞争力，赋能区域打造自主可控的半导体材料产业高地。
从行业情况来看，当前，全球半导体产业迈向成熟制程升级与先进工艺突破并行的新阶段，光掩模作为芯片光刻环节的“底片”，直接决定芯片精度、性能与良率，是保障产业链安全的核心基础环节。随着国产晶圆厂产能扩张与供应链自主需求提升，中高端光掩模长期依赖进口的局面亟待打破，国产替代迎来关键窗口期。
半导体业内人士认为，光掩模版是载有集成电路设计的图形母版，相当于光刻工艺中复制芯片图形的“印相底片”，其精度和质量直接决定了芯片的性能与良率，是需求量第二大的晶圆制造材料，仅次于硅片。当前国内只有屈指可数的几家企业具备光掩模版量产能力，且产能规模较低，产品多集中于中低端市场，急需加速实现国产替代与高端制程突破。
在去年11月举行的ICCAD-Expo 2025展会（第三十一届集成电路设计业展览会）上，睿晶半导体相关负责人介绍，在超越摩尔定律的时代，掩模版已从被动复写设计的“底片”，演变为主动参与性能优化的“基石”。公司致力于通过设计—技术协同优化（DTCO），将掩模版制造从一门工艺提升为一个系统工程。
