北交所官网信息显示，6月4日，深圳市邦正精密机械股份有限公司（以下简称“邦正精机”）招股书获受理。

　　邦正精机是一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品。公司的终端产品应用于苹果、华为、OPPO、VIVO、小米等终端品牌客户及比亚迪、特斯拉、吉利汽车等新能源汽车领域龙头企业。

　　根据招股书披露，邦正精机2023年至2025年营业收入分别为1.55亿元、1.87亿元和2.34亿元，营收复合增长率达22.89%；归母净利润分别为5141.45万元、4098.34万元和5889.15万元，呈现“V”型走势。

　　值得关注的是，公司毛利率波动较大。报告期内主营业务毛利率分别为55.37%、43.49%和45.29%，2024年出现明显下滑。公司解释称，一方面受行业市场竞争激烈影响，部分产品销售价格下降；另一方面产品结构变动，低毛利产品销售收入及占比增长。尽管2025年毛利率有所回升，但仍未恢复至2023年水平，公司盈利能力稳定性存疑。

　　从收入结构看，设备销售为公司主要收入来源，2025年占比82.32%；设备租赁业务占比10.58%，较2024年的20.10%大幅下降；配件销售及服务占比7.05%。

　　客户集中风险是邦正精机面临的最突出挑战。报告期内，公司前五名客户销售额占营业收入比例分别为78.10%、64.50%和65.12%，虽呈下降趋势但仍处于较高水平。其中，维信集团作为第一大客户，2023年销售占比高达51.09%，超过营收半数；2024年和2025年占比分别为25.10%和28.55%，虽有所分散但仍为最重要客户。

　　公司主要客户均为FPC（柔性电路板）行业龙头。这种客户结构既带来订单稳定性，也形成潜在风险——若主要客户因自身经营情况发生不利变化或新竞争者出现而减少采购，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

　　报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例分别为70.36%、70.13%、69.31%，相对较高，原材料价格波动对公司产品成本及盈利能力的影响较大。若未来原材料采购价格大幅上涨，且公司未能合理安排采购或向下游客户转移，则可能对公司的盈利能力及经营业绩造成不利影响。

　　本次IPO，邦正精机拟募集资金2.84亿元，投向智能自动化贴合设备扩产建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。公司表示，目前产能利用率已超过100%，2023年至2025年产能利用率分别为130.78%、136.17%和122.53%，产能瓶颈已成为制约业务发展的关键因素。不过，如果募投项目在投产后未能达到预期效益，则公司存在因折旧摊销费增加而导致公司经营业绩下滑的风险。

　　此外，邦正精机募集资金中拟用3500万元补充流动资金，而公司在报告期内共进行了4次分红，合计分红约6121万元。公司资产负债率连年下降，2025年末仅为26.74%，账上还趴着3692万元现金，先分红再补流，邦正精机募资补流的合理性受到外界关注。

　　招股书提到，公司历史上曾存在股权代持情形，不过截至2020年12月，公司历史上存在的股权代持已全部解除。此外，有限公司设立时有出资瑕疵：公司前身邦正有限2016年4月设立时，曾通过第三方广西福荣兴建筑工程有限公司缴款用于验资的情况。邦正有限实际未履行出资责任，其股东于2021年12月才通过货币进行实际出资。

　　股权结构方面，欧学峰、刘淑君分别直接持有邦正精机34.34%股份，并列为公司第一大股东，并通过持有邦正企业合伙份额并担任执行事务合伙人控制邦正精机4.62%股份，双方合计控制公司73.29%的股份表决权。欧学峰、刘淑君为公司控股股东、共同实际控制人，且欧学峰担任公司董事长、总经理，刘淑君担任董事、副总经理。若实际控制人凭借其控股地位，对公司人事、生产和经营管理实施不当控制，从事有损于公司利益的活动，将对公司和其他投资者的利益产生不利影响。