6月5日早盘，唯特偶（301319）股价走低，盘中一度跌超13%。截至午盘，唯特偶跌7.82%，报126.81元/股，总市值230.6亿元。2026年以来，唯特偶股价涨幅为234.68%。

　　消息面上，6月4日，深交所向唯特偶下发关注函。关注函指出，近期，唯特偶股价涨幅较大，5月20日触及严重异常波动，6月4日触及涨停。4月25日至5月21日，唯特偶路演频繁，共计发布7份投资者关系记录表，并多次在问答环节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。

　　据公开资料，唯特偶于2022年在深交所上市，主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售。

　　深交所要求唯特偶说明公司所属行业当前竞争格局、资金及技术进入壁垒，公司在竞争中具有优劣势情况；说明截至目前公司主营产品微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料（锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等）主要直接及间接客户、产能及产能利用率、月度产销量、月度销售额、在手订单、具体用途等情况，是否较前期披露信息发生较大变化，相关变化对公司经营业绩产生的具体影响，并充分提示相关风险。

　　与此同时，深交所指出，唯特偶在上述期间内发布的7份投资者关系记录表中，6份提及公司产品在光模块领域相关应用，称“在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件的SMT贴装，二是光芯片封装中的高精度倒装焊，三是PCBA上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景”。

　　对此，深交所要求唯特偶说明光模块生产商在光模块及其部件生产过程中各环节所需使用锡膏的含量，对应单价及金额、占光模块产品价格的比例；说明公司目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况，包括各环节对应的主要客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额。

　　此外，深交所关注到，唯特偶在上述期间内发布的7份投资者关系记录表中，2份提及公司产品在先进封装领域相关应用，称公司生产的微电子焊接材料“主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联”，公司将“推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑”。

　　对此，深交所要求唯特偶说明半导体封装过程中各环节所需使用锡膏的含量，对应单价及金额、占终端产品价格的比例；说明公司目前主营产品分别应用在先进封装各环节的具体情况，包括各环节对应的客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额。

　　另需注意的是，唯特偶在上述期间内发布的7份投资者关系记录表中，2份提及通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子等多家热点头部企业及多家国际知名终端品牌客户。唯特偶被要求请说明最近一年一期公司与通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子等多家热点头部企业及多家国际知名终端品牌客户交易金额及收入、毛利占比，相关头部企业对公司经营业绩的贡献。

　　此外，深交所要求唯特偶自查并列示公司近期接受媒体采访、机构和投资者调研、回复投资者咨询等情况，说明是否存在违反信息披露公平性原则的情形；并进一步说明公司在上述期间多次开展特定对象调研、路演活动等投资者关系活动的具体考虑、方案设计的具体职能部门，履行的内部程序、审批人员，较此前次数、频率均显著增加的原因及合理性，光模块应用、先进封装领域应用的提问人员等。