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发表于 2026-06-05 20:41:10 股吧网页版
6月5日晚间上市公司利好消息一览(附名单)
来源:东方财富研究中心

  沪深两市多家上市公司6月5日晚间发布重要公告,以下为利好的消息汇总:

  寒锐钴业:拟定增募资不超23.53亿元 用于年产4万吨电积镍及4万吨(镍金属量)电池级硫酸镍等项目

  寒锐钴业(300618)6月5日公告,公司拟向特定对象发行股票募资不超过23.53亿元,扣除发行费用后用于年产4万吨电积镍及4万吨(镍金属量)电池级硫酸镍项目、补充流动资金项目。

  力诺药包:正在探索玻璃基板、微晶玻璃等新应用领域 相关产品仍在研发试验或送样阶段

  力诺药包(301188)6月5日发布股票交易异常波动公告,公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。公司主营业务为硼硅类药用包装玻璃产品和高硼硅耐热玻璃产品。公司关注到市场近期对玻璃基板在半导体领域应用的关注度较高。公司正在探索玻璃基板、微晶玻璃等新应用领域,相关产品仍在研发试验或送样阶段,尚未形成相关收入,公司主营业务未发生变化。该业务存在研发失败导致经营受损的风险;未来是否能够顺利实现产业化形成规模化量产,是否能够取得订单并产生经营收益,仍存在较大的不确定性。

  西部黄金:全资子公司新疆美盛计划于6月6日复产

  西部黄金(601069)6月5日公告,全资子公司新疆美盛矿业有限公司(简称“新疆美盛”)所处地区因遭遇罕见的强降雪极端天气,当地气温骤降,大雪封山,电力供应及交通运输受阻,公司于2026年2月28日决定临时停产。停产期间,新疆美盛持续推进全域道路清雪和电力恢复相关工作,现运输通行条件和电力供应已恢复。经开展复产相关配套工作,现已达到复产条件,计划于2026年6月6日复产。

  赛伍技术:MLCC-UV减粘胶带处于小批量交付阶段

  赛伍技术(603212)6月5日在互动平台表示,公司目前主要聚焦MLCC切割应用的高分子材料,产品有MLCC-冷剥离胶带、MLCC-热减粘/UV减粘胶带,目前MLCC-冷剥离胶带已获得头部客户订单,MLCC-UV减粘胶带处于小批量交付阶段。该业务目前暂未对公司业绩产生重大影响,请投资者注意投资风险。针对MLCC市场需求,公司凭借前瞻性的布局和资源投入,取得了前述积累,未来公司将进一步完善相关技术与产品,以期实现规模化放量,并努力提升市场份额。

  五洲特纸:电解电容器纸产品已小规模量产

  五洲特纸(605007)6月5日在互动平台回复称,公司2025年度通过并购,新增电解电容器纸产品赛道,并已实现小规模量产,下一步将全力推进研发和生产。

  华峰化学:拟购买华峰合成树脂及华峰热塑100%股权

  华峰化学(002064)6月5日公告,公司拟向控股股东华峰集团、尤小平、尤金焕、尤小华发行股份及支付现金购买其持有的浙江华峰合成树脂有限公司(简称“华峰合成树脂”)100%股权;拟向华峰集团发行股份及支付现金购买其持有的浙江华峰热塑性聚氨酯有限公司(简称“华峰热塑”)100%股权。本次交易是公司拓宽业务领域,实现长期可持续发展的重要举措,通过收购华峰合成树脂、华峰热塑,公司实现产业链整合延伸,进入聚氨酯行业中的革用聚氨酯树脂、TPU领域,丰富了公司业务类型和产品线。

  生物股份:拟以2亿元—4亿元回购公司股份

  生物股份(600201)6月5日公告,公司拟以自有资金或自筹资金不低于2亿元(含),且不超过4亿元(含)通过集中竞价的交易方式回购股份,回购股份价格不超过20.74元/股(含),回购股份用途为维护公司价值及股东权益。

  中天科技:中标约15.18亿元国内某互联网企业耗材集采招标项目

  中天科技(600522)6月5日公告,近日,公司收到国内某互联网企业中标通知书,项目名称为FY27财年年度耗材集采招标项目,中标产品为数据中心用MPO光纤跳线及其配件,中标金额约15.18亿元(含税),占公司2025年度经审计营业收入的2.89%。

  金固股份:收到阿凡达低碳车轮项目定点通知

  金固股份(002488)6月5日公告,公司于近日再次收到头部知名的新能源汽车主机厂的定点通知书,公司将作为客户的零部件供应商,为其乘用车开发阿凡达低碳车轮产品。上述定点项目预计在今年量产,预计对公司本年度的收入及利润水平产生影响。

  明阳电路:拟发行可转债募资不超12亿元 用于年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品等项目

  明阳电路(300739)6月5日公告,公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过12亿元,扣除发行费用后用于年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

  盛洋科技:拟定增募资不超10.76亿元 用于卫星互联网通信终端智能制造项目等

  盛洋科技(603703)6月5日公告,公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过10.76亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于卫星互联网通信终端智能制造项目、新型智慧显示器件智能制造项目和补充流动资金。

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