新华财经上海6月5日电（记者高少华）今年以来A股半导体板块成为市场资金追捧的主攻赛道之一，多家企业股价创下历史新高，近期市场尽管有所回调，但市场普遍预计难言拐点。
在业内人士看来，当前AI 算力需求爆发开启全球半导体产业的超级上行周期，A股半导体行业上市公司数量已超过230家，未来仍将继续增长，全产业链资本化进程提速，产业并购整合也步入高峰期。
AI驱动半导体行业迎来“超级周期”
伴随AI技术从大模型训练迈向智能体规模化落地，在产业需求、资本、政策多重因素共振之下，半导体产业进入景气周期。
近期在第二届集微投资峰会上，芯联资本创始合伙人袁锋表示，2024年以来半导体行业回归景气周期，全球市场规模正加速向万亿美元大关迈进，中国市场增速领跑全球，产业增长逻辑已从传统消费电子驱动，转向AI与智能化终端的双轮驱动。
2026年被业界定义为“国产AI算力基础设施投资元年”。在政策支持、资本助力、技术突破三重驱动下，AI成为半导体产业增长的核心引擎。
“AI产业告别了单一GPU驱动叙事，进入全产业链基础设施重构的深水区。”中国科技发展基金会副秘书长赵晓光表示，如今半导体行业的投资逻辑要从存量市场的零和博弈转向增量价值的深度挖掘，重点聚焦电力能源、先进封装与端侧硬件三大核心赛道，把握产业链重构带来的结构性机会。
在业界看来，AI浪潮深刻重构了半导体产业投资逻辑，行业正从早期“规模优先”转向“价值聚焦”，赛道分化态势愈发显著。东方证券电子行业首席分析师舒迪认为，受Agent智能体落地的拉动，2026年、2027年对应服务器CPU需求相较往年将实现翻倍扩容。国金证券电子行业首席分析师樊志远则认为，AI集群规模持续扩大，将显著催化共封装光学（CPO）的市场需求。
光源资本董事总经理许银川表示，光模块、光纤、本土存储等产业链充分受益算力扩张红利，相关上市主体业绩与行业估值同步抬升。随着AI应用持续向物理世界渗透，先进封装、功率器件、AI终端硬件等细分赛道的中长期投资价值将持续释放。
A股上市公司数量持续扩容
行业景气度反转、企业业绩向好，让半导体行业迎来上市窗口期。半导体投资联盟秘书长、爱集微董事长王艳辉介绍，近年来中国半导体产业发展速度远超行业预期，产业规模、资本活跃度以及企业创新能力持续提升。过去几年国内半导体上市公司数量快速增长，目前已经超过230家，未来5年之内预计将达到400家甚至500家，展现出中国半导体产业强劲的发展韧性与创新活力。
上海是当前国内集成电路产业链完整度最高的城市。据上海集成电路行业协会秘书长荣毅介绍，目前上海集成电路领域拥有47家上市公司，其中科创板企业36家，已形成“设计引领、制造支撑、设备材料配套”的成熟发展体系，依托全链条布局构筑起国内完整性领跑的产业底盘。
爱集微发布的报告显示，过去五年，中国半导体资本市场呈现总量增长、结构优化、板块集中的鲜明特征。截至2025年末，国内半导体领域上市公司板块已经形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料及电子设计自动化（EDA）／知识产权（IP）／分销等环节的完整上市矩阵，产业资本化程度持续提升。
爱集微咨询业务部资深分析师高文丽表示，在资本市场布局上，“A+H”上市成为龙头企业全球化融资的重要选择。2025年纳芯微、天岳先进等5家企业完成赴港上市；2026年澜起科技、豪威集团等13家企业计划推进H股发行。“A+H”两地上市有助于企业对接全球资本、适配全球化战略、享受两地政策支持，成为半导体龙头扩张的主流路径。
从经营业绩来看，目前中国半导体上市公司展现出强韧性与高成长性。2021年至2025年行业营业收入四年年均复合增速达25.16%，2025年大幅提速至40%，行业进入强势复苏周期。芯片设计、半导体设备、晶圆制造增速领跑，先进封装、功率半导体、汽车半导体成为核心增长动力。
在资本投入上，目前国内半导体行业的募资、资本开支与研发投入呈现“向关键环节集中”的特点。2025年，国产半导体设备赛道募资430亿元位居第一，晶圆制造募资410亿元，芯片设计募资380亿元，资本持续流向“卡脖子”环节。资本支出上，晶圆制造仍为投入最大赛道，2025年达2558.7亿元；芯片设计1979.3亿元，半导体材料1713亿元，产能扩张与技术迭代同步推进。
“过去五年，中国半导体上市公司实现规模、结构、业绩与创新能力的全面提升，成为全球半导体产业复苏的重要动力。”高文丽表示，2026年中国半导体产业将以上市公司为核心载体，坚持研发创新、深化国产替代、强化全球协同，在周期复苏与产业升级共振下实现快速发展。
整合并购成为行业发展趋势
值得一提的是，2025年以来，国内半导体行业并购交易显著提速，横向整合扩充产能规模、纵向并购完善产业链协同成为产业发展主流趋势，叠加并购相关政策落地与产业基金加持，行业资源加速向优质龙头集聚。
其中，今年1月，华虹公司宣布拟斥资82.68亿元收购“兄弟公司”华力微97.4988%的股权，目前项目仍在审核中。今年5月11日，中芯国际收购控股子公司中芯北方49%股权的百亿级重大并购案正式获批。此次收购交易对价最终敲定406亿元，将创下科创板史上最大收购案。
此前，国产半导体设备龙头中微公司宣布以15.76亿元收购杭州众硅64.69%股权的相关标的资产已完成过户登记，此次并购也是自“科创板八条”“并购六条”等政策发布以来，国产半导体设备类上市公司中首个以发股方式收购资产的案例。
上海市经济信息化委副主任俞文杰近日透露，上海集成电路产业投资基金三期已落地，依托三期基金，专项设立装备、EDA、电子材料三只细分并购子基金，推动并购整合、补链强链。
临芯资本董事长李亚军认为，目前国内芯片行业呈现高端稀缺、中低端过剩格局，国内头部半导体企业市值快速突破万亿元规模，产业资本投入规模空前。当下产业投资已进入一二级市场联动、并购重组为主的新阶段。
华泰联合证券新产业财务顾问部联席主管张辉表示，中国证监会于2024年9月24日发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》后，A股并购重组市场活力迸发，借壳、跨界并购、“蛇吞象”式并购、资产收购壳公司等多元模式密集落地，协议转让+部分要约收购、竞争性要约收购等特色案例频现，A股并购重组已迈入历史上创新度最高的阶段。他建议，企业开展并购要避免偏离主业，必须服务公司长期战略；要注意整合为王，投后文化、技术、管理整合决定最终价值；另外要拥抱优质资产，远离低估值劣质资产等。
