6月10日，市场早盘震荡调整，A股指数集体下跌。截至午盘，上证指数跌0.58%，深证成指跌1.94%，创业板指跌2.29%，科创综指跌0.87%。全市场成交额17478亿元，较上日放量1168亿元，全市场超4300只个股下跌。

　　板块上，保险、餐饮旅游、电信、银行等板块涨幅居前；工程机械、发电设备、包装、贵金属、能源设备等板块跌幅居前。

　　餐饮旅游板块盘中直线拉升，大连圣亚、天府文旅涨停，西藏旅游、长白山、云南旅游涨幅居前。

　　半导体硅片概念逆势活跃，中晶科技2连板，西安奕材涨超10%，续创历史新高。

　　PCB概念延续强势，覆铜板、电子树脂方向领涨，金安国纪3连板，圣泉集团、山东玻纤2连板。

　　消息面上，6月9日，硅片涨价预期全面发酵。随着全球晶圆厂产能利用率逐步回升，硅片作为半导体产业链最基础的环节，其供需关系趋紧态势愈发明显，这不仅直接带动了材料企业的盈利预期，更向市场传递出晶圆产能扩张提速的明确信号。

　　华泰证券指出，AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。国产替代窗口期已至，具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，因此看好超快激光设备行业。

　　下跌方面，燃气轮机概念震荡下挫，万泽股份、杰瑞股份触及跌停。电网设备概念集体调整，特锐德、金盘科技、通光线缆跌幅居前。

　　贵金属板块表现疲软，招商黄金跌超6%，中国黄金、湖南黄金等跌幅居前。

　　消息面上，据央视财经报道，有分析人士指出，市场担忧将于当地时间周三出炉的美国5月CPI数据进一步走高，加剧美联储加息压力，引发投资者自上周五美国非农数据公布后持续减持黄金，金价已经连续第四个交易日震荡下行。

　　北京时间10日上午，现货黄金持续下挫，盘中一度跌破4200美元。国内多家品牌金饰价格大幅下调，集体跌破1300元/克。

　　正信期货研究院10日表示，本轮金价下跌的核心驱动力依次为：利率预期、地缘风险、实体需求与央行购金。美伊冲突推高油价，致使美国通胀居高不下，叠加就业市场展现出的韧性，推动美联储立场转鹰，美债实际收益率随之走高，从而压制了黄金这一无息资产的表现。