6月10日，科创芯片设计ETF国泰（589260）盘中上涨3.4%，AI需求与芯片设计景气受关注。

　　爱建证券指出，在电子、半导体行业中，面板级封装与mSAP（改性半加成法）产业化提速，设备环节率先受益。光模块向800G及1.6T演进是PCB工艺升级的关键驱动：800G阶段，高阶HDI逼近工艺极限，行业开始导入mSAP以实现更细线宽线距和更高互连密度；进入1.6T阶段，PCB普遍采用高阶HDI及高层数设计，并集成多种特殊工艺以满足高速信号传输、高密度集成及散热需求。mSAP工艺升级带来的设备增量主要集中于电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节，对设备的精度、均匀性和稳定性提出了更高要求。同时，面板级封装（如FOPLP）通过“化圆为方”提升面积利用率与生产效率，其核心在于以大尺寸面板载体替代传统晶圆级载体，以实现更大封装面积和更高互连密度，并提升平整度与尺寸稳定性。这驱动了曝光、电镀、检测、键合等封装设备的升级需求。

　　科创芯片设计ETF国泰（589260）跟踪的是科创芯片设计指数（950162），单日涨跌幅限制达20%，该指数聚焦于半导体产业链中游的设计环节，成分股全部来自科创板，具备高研发投入与轻资产运营特点，行业配置上高度集中于数字与模拟芯片设计领域，以反映芯片设计行业上市证券的整体表现。