截至6月10日10时08分，半导体设备ETF易方达（159558）上涨1.48%，最新价3.007元，成交额3.61亿元。跟踪的中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨2.11%至8641.28点，近一年上涨约160%。

　　前五大权重股中，沪硅产业涨7.72%，长川科技涨6.71%，中微公司涨4.58%，北方华创涨2.86%，雅克科技跌1.71%。

　　在2026年IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔晶圆代工展示了三项先进封装技术突破。EMIB-T嵌入式多芯片互连桥接技术可将第一层互连凸点间距缩小至25微米，封装尺寸扩大至120×120毫米，单封装集成超过9倍光罩的芯片内容，为HBM4e提供超过12Gb/s传输速率。共封装光学器件（CPO）通过将光电转换直接集成到封装内部，实现更高带宽、更低功耗的数据中心互联。新一代玻璃基板技术则可实现更高性能的异构集成，降低大型AI和HPC封装的翘曲度。上述创新指向AI算力对先进封装需求的持续升级，设备端作为产业链上游受益逻辑明确。

　　华泰证券指出，随着芯片向3D NAND及HBM多层结构、先进制程以及先进封装方向发展，半导体材料需求有望持续增长。存储厂、晶圆厂扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益。先进封装作为延续摩尔定律的关键路径，其对设备和材料的需求拉动已从技术验证阶段进入规模化落地阶段。

　　相关产品：

　　· 半导体设备ETF易方达（159558.SZ），跟踪中证半导体材料设备主题指数，选取沪深市场业务涉及半导体材料和设备的上市公司证券，反映半导体设备与材料主题整体表现。综合费率0.60%

　　联接基金：易方达中证半导体材料设备主题ETF联接A（021893）/ C（021894）

　　· 芯片ETF易方达（516350.SH），跟踪芯片产业指数，综合费率0.20%

　　· 科创芯片ETF易方达（589130.SH），跟踪科创芯片指数，综合费率0.60%

　　· 科创芯片设计ETF易方达（589030.SH），跟踪科创芯片设计指数，综合费率0.60%