消息面上，在全球半导体巨头加速扩产大趋势下，先进制程和存储芯片的扩产，进一步挤占硅片产能。目前海外巨头12英寸高端硅片已启动涨价，TSM等代工厂因急单短缺，半导体上游紧缺环节再获市场追捧，成分股沪硅产业盘中表现较好。交换芯片方面，伴随AI集群从万卡向十万卡迈进，交换芯片与GPU配比有望大幅提升，推动交换机、光模块产能扩张。成分股中，交换芯片龙头海光信息的D深算4号预计2026年下半年推出，性能较上一代提升2倍，支持FP4等低精度计算，4.8T互联。超节点技术单层网络可支持192卡全互联，两层可达万卡级规模，自研Switch芯片效率与性价比突出。机构预计DCU全年出货数乐观至50万颗。此外，指数成分股中，盛科通信、中微公司、龙芯中科与寒武纪等半导体产业链龙头企业同样表现优秀，涨幅居前。
券商研究方面，开源证券指出，超节点或驱动交换芯片与GPU配比大幅提升。从交换机价值量来看，大规模算力集群的部署需要更高速率、更多端口的交换机构建交换网络，高速交换机在其中价值增量明显，以英伟达NVL72为例，VR200配置相较于上代GB300交换芯片价值量贡献有所提升，绝对值提升122%。从交换机用量来看，一方面网络架构Scale out加速，组网架构从2层向3层、4层持续演进，交换机需求随之快速增长；另一方面AI训练集群带来GPU互联需求，相较于传统服务器，AI服务器组网新增后端网络组网（Back End）额外增加了每台服务器的网络端口数量，进一步拉动交换机需求增长。从交换芯片和GPU配比来看，传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:64，而英伟达NVL72包含72颗GPU和18个交换托盘，GB NVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片，交换芯片与GPU配比达1:4，最新VR NVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍，交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2，随着Scale out和Scale up双线演进，交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升。
截至2026年6月10日 09:38，上证科创板50成份指数(000688)强势上涨1.83%，成分股海光信息上涨10.63%，沪硅产业上涨6.78%，佰维存储上涨5.78%，盛科通信，龙芯中科等个股跟涨。科创50ETF鹏华(588040)上涨1.77%，最新价报1.72元。
科创50ETF鹏华紧密跟踪上证科创板50成份指数，上证科创板50成份指数由上海证券交易所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。
数据显示，截至2026年5月29日，上证科创板50成份指数(000688)前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、中芯国际、海光信息、中微公司、佰维存储、拓荆科技、芯原股份、华海清科、联影医疗，前十大权重股合计占比62.54%。
科创50ETF鹏华(588040)，场外联接(A：026766；C：026767)。
