昀冢科技6月9日晚披露了2025年度向特定对象发行A股股票方案的修订稿。公司拟募集资金不超过8.75亿元，主要用于DPC及MLCC等电子陶瓷产线的智能化技改扩建，进一步强化在电子陶瓷领域的核心竞争力。根据公司公告，第三届董事会第六次会议已审议通过调整后的发行方案。本次修订主要涉及募集资金金额与拟投入项目、发行决议有效期等要素，系公司基于整体规划与统筹安排的主动优化，有利于更高效地推进募投项目建设。

　　公司表示，目前DPC及MLCC产品产能利用率均处于较高水平。通过本次募投项目的实施，公司将有效缓解产能瓶颈，持续扩大与现有客户的合作，并为新客户开拓提供产能支撑。产能扩大将带来显著规模效应，在提升业务规模的同时降低单位成本，进一步增强公司盈利能力。募投项目包括DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目及高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目，均紧密围绕电子陶瓷领域，顺应行业发展趋势，响应下游客户对高端产品的需求。

　　昀冢科技在分析中指出，MLCC行业正经历深刻的结构性变革，需求正从传统消费电子向AI服务器、汽车电子等高附加值领域加速迁移。AI服务器单机MLCC用量可达传统通用服务器的8至10倍，新能源汽车单车用量约为燃油车的6倍，行业整体进入“量增、价涨、利升”的景气通道。公司凭借在精密制造和电子陶瓷领域的长期技术积累，已在DPC及MLCC产品上形成自主知识产权矩阵，截至2026年5月末累计已获授权专利340项，其中发明专利80项。本次募投项目的建设，将助力公司进一步完善电子陶瓷产品矩阵，提升高端产品产能，逐步向航天卫星、光通信、汽车电子、AI等高价值应用场景渗透，培育新的业绩增长点。

　　本次募集资金中不超过2.6亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款。公司认为，股权融资有利于优化资本结构，增强资金实力。随着募投项目的实施，公司经营业绩的增长将有效消化股本扩张对即期收益的影响，为全体股东带来良好回报。在人员、技术、市场方面，公司已建立了从研发、生产到销售的全链条专业团队，形成了覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用等多方面的核心技术，MLCC产品已覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业等多领域，DPC预制金锡陶瓷热沉产品市场认可度高，具备充分的项目落地基础。公司表示，本次发行方案公平、合理，符合相关法律法规要求，有利于持续提升公司的技术先进性和市场竞争力，符合公司发展战略及全体股东利益。本次发行尚需经公司股东会审议、上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后实施。