三星拟建先进封装工厂,扩大HBM产能布局,先进封装含量最高的科创半导体ETF华夏(588170)收涨1.61%
来源:界面新闻
截至2026年6月10日 15:00,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.95%,成分股中船特气上涨16.42%,欧莱新材上涨13.35%,中巨芯上涨10.55%,华海诚科,新益昌等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨1.61%。
流动性方面,科创半导体ETF华夏盘中换手22.31%,成交22.00亿元,市场交投活跃。拉长时间看,截至6月10日,科创半导体ETF华夏近1月日均成交25.85亿元。
消息面上,三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
广发证券指出,在AI产业带动下,海外龙头企业普遍上调资本开支预期, 半导体相关环节有新建产线投产、订单落地及关键工艺量产突破,国产化进展持续推进。
相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量近80%,先进封装含量在全市场中最高(约59%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357):跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。
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