6月9日晚间，昀冢科技（688260.SH）发布《2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》。昀冢科技计划向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过87,483.10万元，主要用于电子陶瓷领域技改扩建及补充流动资金。

　　根据发行方案，本次募集资金将投向四大项目，包括DPC（直接镀铜陶瓷基板）智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。其中三大技改项目均围绕电子陶瓷核心赛道展开，旨在突破现有产能瓶颈，提升高端产品供应能力，强化规模效应，助力公司在5G通信、汽车电子、AI服务器、航天卫星等高附加值应用领域培育新的业绩增长极。

　　当前，MLCC（片式多层陶瓷电容器）行业正经历结构性升级，AI服务器与新能源汽车对高容、高可靠性产品需求集中释放。昀冢科技已实现多尺寸MLCC产品的研发与量产，并持续突破高容产品技术瓶颈。同时，昀冢科技DPC陶瓷基板及T/R管壳产品凭借100%全流程自制能力，成功切入工业激光、雷达卫星等高端市场，客户黏性持续增强，订单放量趋势明确。

　　发行方案显示，截至2025年末，昀冢科技资产负债率为92.33%，处于较高水平。本次发行部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，有助于优化资本结构、降低财务风险，为公司长期稳健发展提供保障。控股股东、实际控制人王宾先生及其一致行动人合计控制公司39.52%表决权，发行后仍将保持控制权，治理结构稳定。

　　昀冢科技累计已获授权专利340项，其中发明专利80项。本次募投项目符合国家《基础电子元器件产业发展行动计划》等政策导向，属于科创板推荐的新一代信息技术领域，具有较强的科技属性和战略意义。

　　昀冢科技表示，本次发行方案已通过第三届董事会第六次会议审议修订，后续将履行股东会审议、上交所审核及中国证监会注册等程序。公司已制定未来三年股东分红回报规划，积极维护中小投资者权益。未来，昀冢科技将依托本次募集资金，加速电子陶瓷业务向规模化、高端化、国产化迈进，持续提升核心竞争力与可持续发展能力。（晓迅）

　　（提示：上市公司信息仅供参考，市场有风险，入市需谨慎。）