6月10日，电子树脂概念股表现活跃，中化国际、宏昌电子、康达新材、昊华科技、圣泉集团等5只个股股价涨停。据《证券日报》记者根据券商研报及公司公告梳理，A股市场涉及电子树脂概念的个股共23只，其中有17只个股实现上涨，占比73.91%。
表：6月10日涨幅居前的电子树脂概念股
数据来源：同花顺制表：任世碧
电子树脂是满足电子行业高纯度、低介电、高耐热要求的特种合成树脂，核心应用于PCB覆铜板、半导体封装、光刻胶/显示面板，是AI服务器、5G与先进封装的关键基材。
对此，排排网财富研究员隋东在接受《证券日报》记者采访时表示，当前电子树脂概念板块表现活跃主要受到多重因素的影响。供给端，地缘风险致全球约七成高端PPE树脂产能因航运受阻而实质性停摆，供应链断裂风险迅速点燃国产替代预期；叠加油价走强推升树脂核心原料价格上涨，成本压力沿链传导倒逼覆铜板提价，产业链利润空间预期被打开。需求端，AI算力升级令M9/M10级高频高速PCB成硬性标配，直接拉动碳氢、PTFE等高端电子树脂需求上升。短期看，海外断供局面难快速缓解，而国内有效供给仍不足，高端电子级树脂供需缺口持续存在，现货价格易涨难跌。
谈及行业发展趋势，国信证券表示，电子树脂主要承担绝缘与黏接功能，处于“树脂→覆铜板（CCL）→印制电路板（PCB）→终端应用”产业链的中枢位置，树脂基体的选择直接决定了覆铜板的等级，进而影响PCB和终端产品的性能天花板。当前人工智能技术快速发展，AI服务器、数据存储和其他网络设施建设需求带动PCB市场空间快速增加。电子树脂供需偏紧，电子树脂行业景气度有望回升。
在行业景气度回升的带动下，部分A股上市公司正积极布局电子树脂产业链。
世名科技6月9日在互动平台透露，公司高频覆铜板专用树脂产品，具有耐热稳定性好、较高玻璃化温度、低Dk（介电常数）和低Df（介电损耗因子）等特点。呈和科技5月27日在互动平台介绍，公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司，专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节；目前广东呈和电子材料有限公司聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应。
从已披露的财报数据看，电子树脂概念板块上市公司业绩分化加剧，头部企业盈利显现韧性，但板块整体改善尚待验证。同花顺数据显示，在23家电子树脂概念板块上市公司中，仅有7家公司2026年第一季度归属于母公司股东的净利润实现同比增长，占比30.43%。
对于投资机会，丰德集团旗下黑崎资本研究所所长贾小龙对《证券日报》记者表示，电子树脂作为PCB制造的关键材料，占覆铜板成本20%-30%、PCB整体成本8%-12%，其技术迭代直接驱动PCB性能升级。AI服务器、5G通信、新能源汽车等需求上升，推动高频高速PCB渗透率提升，进而带动高端电子树脂需求放量，具有技术优势的龙头企业盈利弹性有望释放。建议关注两类品种：具有“树脂+覆铜板+封装”纵向一体化的平台型龙头公司；在高频高速、低介电损耗等细分赛道握有专利护城河的专精特新企业。
