证券日报网讯 6月10日，东芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，在SLC NAND Flash领域，公司持续推进技术迭代，最先进制程已推进至1xnm水平，体现了公司优秀的设计能力和工艺整合技术水平。依托成熟稳定的产品矩阵，公司产品在可靠性、兼容性等方面表现优异，已获得国内外知名企业及下游应用领域头部客户的高度认可，在中小容量存储市场占据了重要的市场地位。展望2026年，面对全球半导体产业复苏分化与AI驱动的结构性增长机遇，公司坚持以市场需求为导向，在稳固与现有头部客户合作的基础上，积极拓展新客户、新应用场景。在存储产品领域，公司将紧抓智能终端容量升级、国产化替代等市场机遇，持续提升市场份额。同时，公司将积极拓展汽车电子、人工智能、物联网等新兴应用市场，扩大产品应用边界。公司将通过优化产品组合与营销策略，提升客户粘性，不断增强市场影响力。