6月10日，上海季丰电子股份有限公司（下称 “季丰电子”）创业板 IPO 申请正式获深交所受理，这家深耕半导体检测赛道的企业向资本市场发起冲击。

　　本次 IPO，季丰电子拟发行不超过 3852.87 万股，发行后总股本不超过 1.54 亿股，拟募集资金约 9.24 亿元，投向四大项目：浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目，剩余 2 亿元用于补充流动资金，募投项目均围绕主业展开，意在扩充产能、加码前沿技术、培育第二增长曲线。

　　季丰电子成立于 2008 年，是国内半导体检测领域一站式解决方案提供商，主营第三方实验室检测分析、检测硬件产品、量产测试及电子制造服务等业务，服务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链，检测能力可覆盖 3nm 先进制程与 2.5D、3D 先进封装芯片，合作客户超 3000 家，囊括中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等行业知名企业。

　　业绩层面，公司近三年展现出强劲的增长能力。2023-2025 年，公司营业收入分别为 4.43 亿元、5.83 亿元、6.69 亿元，三年复合增长率达 22.88%；对应净利润依次为 2045.41 万元、5437.55 万元、9125.55 万元，扣非净利润同步走高，分别为 1812.95 万元、3836.86 万元、7356.84 万元，盈利规模实现跨越式增长。营收结构上，第三方实验室检测分析服务是核心收入来源，2025 年该业务营收 4.24 亿元，占比 64.02%；检测硬件产品收入 1.53 亿元，占比 23.13%；量产业务及其他业务合计占比不足 13%，业务结构整体稳定。

　　亮眼业绩背后，公司也潜藏着一些风险，首先是行业竞争加剧风险。当前国内半导体第三方实验室市场参与者众多、行业集中度偏低，除闳康、胜科纳米、苏试宜特等头部对手外，大量中小型本地实验室瓜分市场；在集成电路测试板领域，公司既要应对精测、雍智科技等境外厂商竞争，也要直面国内同行挤压。激烈竞争下，产品与服务单价存在下滑压力，若公司无法持续巩固技术与服务优势，可能出现订单流失、毛利率下滑的情况。

　　其次，两大新业务亏损，拖累整体盈利。公司 2022 年布局车规级量产测试业务，2025 年加码电子制造服务（EMS）业务，两项业务目前均处于客户导入期。其中电子制造服务业务 2025 年毛利为 - 1206.74 万元，截至当年底相关设备投入原值已超 4000 万元；量产测试业务因设备投入大、客户导入缓慢尚未盈利。后续若客户拓展不及预期，持续的亏损将直接侵蚀公司整体利润。

　　除此之外，公司还面临应收账款风险。2023-2025 年末，公司应收账款账面价值分别为 1.14 亿元、1.81 亿元、1.43 亿元，占各期末流动资产比例均超过 24%，下游半导体企业经营波动可能导致账款回收延迟，增加坏账风险。

　　股权与经营层面，公司无控股股东，郑朝晖、郑琦君兄妹为实际控制人，通过一致行动关系合计控制 36.38% 表决权。历史上公司虽存在股份代持、出资瑕疵等问题，但均已完成整改，各类对赌协议也全部解除，股权结构目前已实现清晰稳定。