上证报中国证券网讯6月10日，记者从合肥高新区获悉，安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“晶镁光罩”）厂房及厂务项目主体结构近日实现封顶，较原计划提前三周完成节点目标。该项目规划总投资120亿元，一期总投资65亿元，总建筑面积约4.6万平方米，主要聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产与销售，规划建设高标准自动化产线，满产后月产能约3200片，预计2027年投产。

　　光罩被誉为“芯片之母”，是半导体、新型显示产业的核心上游材料，也是高端光电制造产业链中不可或缺的关键核心环节，直接决定产业产品精度与核心竞争力。例如，在Micro LED领域，半导体光罩主要用于光刻图形转移及微结构加工，是实现高精度像素阵列与良率控制的关键工具。

　　资料显示，晶镁光罩成立于2025年3月，是晶合集成孵化的独立第三方半导体高端光罩企业。在独立运营前，晶合集成已于2024年7月实现安徽省首片半导体光刻掩模版生产，并于同年10月实现量产。2025年7月28日，晶合集成发布公告，将光罩业务通过晶镁光罩独立运营，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。晶镁光罩承接了晶合集成转让的28nm及以上工艺节点相关技术，包括24项专利及73项专有技术，技术转让金额约2.77亿元，为其初期产能建设提供了坚实技术基础。目前，晶镁光罩已拥有一条成熟产线。

　　2025年7月，晶镁光罩完成首轮战略融资，合计增资约11.95亿元，全部用于一期产线建设。本轮投资方包括晶合集成、合肥国资平台及多家产业资本与投资机构。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁光罩主要对接国内外芯片设计、晶圆制造企业需求，助力产业链实现自主可控。

　　项目建成后，将进一步完善合肥本地半导体产业链布局，强化高端光罩在关键制造环节的供应能力。下一阶段，项目将全面推进机电安装、洁净车间装修及厂务系统调试等工作，确保按计划实现投产目标。