SK海力士375层3D NAND年内量产，引入钼材料攻克超高层堆叠难题
来源：界面新闻
6月11日消息，SK海力士已完成375层3D NAND闪存的量产验证，正准备将技术转移至清州M15工厂现有生产线，预计年内启动量产。工艺方面，SK海力士在375层产品中以钼（Mo）部分替代此前使用的钨（W）作为字线金属栅极材料。钼在细微字线结构中电阻低于钨，可提升信号传输速度及读写擦除性能；且无需在沉积前额外铺设阻挡衬层，有助于实现更高密度结构。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
