半导体板块11日盘中发力走高，存储芯片、先进封装概念等表现活跃。截至发稿，炬光科技20%涨停；江丰电子、兴福电子涨超15%，均创新高，神工股份涨超10%，康强电子两连板，再创新高，盛美上海涨超9%，亦创新高。

　　消息面上，据媒体报道，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。行业消息人士称，三星很可能于6月29日在韩国总统李在明与韩国最大企业集团负责人举行的会议上公布投资计划。

　　韩国媒体指出，这一投资动向可能表明，韩国芯片巨头企业迫切希望加快支出，以赶上人工智能需求推动的芯片行业复苏浪潮。除了三星，据称SK海力士也正处于对韩国各地区投资计划进行最终审查的阶段，最早可能在本月发布公告。

　　有分析称，在当前全球AI热潮之中，先进的芯片封装正是AI芯片供应链中的关键环节，尤其是在人工智能服务器对HBM芯片需求不断上升的背景下，头部芯片制造商都致力于通过将多个芯片集成到一个封装中以提升性能，而在这一阶段先进封装能力显得更为重要。

　　东海证券指出，全球半导体需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8300亿美元，年增率提升至79%；TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，6月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体6月供需格局将持续偏紧。价格端看，5月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。