深交所官网显示，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）主板IPO获得受理。

　　据了解，长晶科技是一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件、电源管理IC、分立器件晶圆等多种半导体产品。

　　本次冲击上市，长晶科技拟募集资金约为14.9亿元，扣除发行等费用后的净额，拟按照轻重缓急投资于年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目，MOSFET、IGBT及第三代半导体技术研发项目，电源管理IC技术研发项目，补充流动资金项目。