6月11日，半导体材料板块盘中持续走高，靶材、光刻胶、电子特气、硅片方向均表现强势，兴福电子20cm涨停，此前康强电子、昊华科技、和远气体涨停，江丰电子、神工股份、隆华科技、欧莱新材均涨超10%。

　　指数方面，中证半导体材料设备主题指数涨近3%。

　　消息面上，据财联社，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。

　　中信证券电子行业2026年中期策略报告指出：“2026年Q1国内晶圆厂设备采购额同比+32%，其中前道设备国产化订单占比提升至28%，较2025年全年提升9个百分点；预计全年设备招标量将突破2800台套，同比增长超25%。”设备板块正从“政策驱动”转向“产能兑现驱动”，盈利拐点已现，估值消化需配合业绩持续释放。

　　中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本，专注于产业链上游供给端。与覆盖芯片设计、整体半导体的宽口径指数相比，这条指数成分的收入来自晶圆厂和封测厂的实际采购行为，与扩产节奏和国产化率的相关性比下游芯片产品更为直接。

　　天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A类：021532，C类：021533）聚焦上游供给端。据2026年第一季度报告，该基金规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.93%，C类跟踪误差2.93%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。据基金定期报告，2025年A类净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%），各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率（管理费0.4%+托管费0.1%）0.5%，C类份额销售服务费0.2%，处于同类偏低水平。A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类申购费为零的便利；长期持有优先选A类。

　　据中证指数官网，中证半导体材料设备指数近5年年度收益率分别为：2021年+34.42%；2022年-31.93%；2023年-5.13%；2024年+9.68%；2025年+53.70%。