6月11日，芯联集成（688469）发布公告，围绕其“12英寸车规级数模混合芯片制造项目”（四期项目）进行资本运作与技术资产转移。

　　一方面，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区合作，对全资子公司芯联先进进行增资扩股。芯联先进将作为四期项目的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸车规级数模混合芯片生产线。

　　项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元：公司拟出资30.12亿元（持股25.1%），杭绍临空牵头的地方产业基金等出资30亿元（持股25%），另引进其他投资方出资约59.88亿元（持股49.9%），投资后公司持股降至25.1%，不再将芯联先进纳入合并报表。

　　另一方面，公司及其子公司拟向芯联先进转让并授权实施与四期项目配套的专利及非专利型专有技术。该部分无形资产及开发支出账面价值1.03亿元，评估价值12.11亿元，增值11.07亿元，交易对价预计12.11亿元。转让后公司可继续免费使用相关专利，后续衍生知识产权由双方共有。

　　2026年一季度，芯联集成实现收入19.62亿元，归母净利润-8836万元。