芯联集成（688469）6月11日公告，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（简称“杭绍临空”）合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”），作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。
公司及子公司拟向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，提升资源配置效率，推动四期项目尽快实现产业化落地，转让及授权对价预计为12.11亿元。
6月11日，芯联集成收报7.08元/股，跌1.39%，最新市值593亿元。
芯联集成产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。公司在晶圆代工模式的基础上，通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式芯片系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求。
业绩方面，芯联集成2026年第一季度实现营业收入19.62亿元，同比增长13.19%；归属于上市公司股东的净利润为-8836.31万元。业绩变动主要系公司销售扩大带来的规模效应、持续进行的成本控制，公司产品盈利能力持续提高；同时报告期内其他收益较上年同期有所增加。
