深耕半导体核心零部件领域十年的重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）科创板IPO将于6月12日开启申购。
深耕十年实现多项自主可控
成立于2016年2月，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。在半导体和显示面板产业链“卡脖子”领域深耕十年，公司已成为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面处理技术的企业之一。
半导体设备零部件及表面处理方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，已实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极、高致密陶瓷零部件等零部件产品的自主可控。目前，公司的半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。
显示面板设备零部件及表面处理方面，公司突破了熔射再生等核心工艺，实现AMOLED PVD双极静电卡盘的自主可控，并通过自主设计电极棒、优化涂层结构和自主开发粉末配方、改进喷涂方式，实现氧化铝涂层孔隙率低于3%，耐等离子刻蚀涂层质量损失小于8x10-8mg/s，氧化钇涂层孔隙率小于1%的致密涂层制备，实现了显示面板静电卡盘在4.5KV高电压领域的突破。公司的显示面板零部件及表面处理服务已应用于10.5G-11G超大世代线LCD、6G AMOLED产线中的刻蚀、薄膜沉积、蒸镀等设备。
技术突围背后，是公司对研发的不断投入。2023年至2025年，公司研发投入分别为2701.63万元、5119.27万元和6116.94万元，报告期内研发投入累计占总营收比例为6.94%。公司已建立较为完整的知识产权体系，截至2025年12月31日，公司及子公司拥有145名研发人员和116项专利，其中发明专利61项，在申请发明专利50项。
拓展海内外市场近年来营收利润双增长
以科技创新为驱动力，臻宝科技已建成“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台，为客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案，在国内外抢占了相当市场份额。
臻宝科技在招股书中披露，在半导体设备零部件方面，公司已与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、 联华电子和德州仪器等海外客户；显示面板设备零部件及表面处理方面，公司与京东方、华星光电和惠科股份等国内前五大显示面板企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了东京电子（上海）等海外客户。
根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入市场份额 4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%；2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司市场排名第二，收入市场份额为1.9%，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。
2023年至2025年，臻宝科技的营收分别为5.06亿元、6.34亿元、8.68亿元，归母净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元，均呈持续增长的良好态势。2026年1—6月，公司业绩预计保持增长势头，预计可实现营业收入约4.72亿元至4.92亿元，同比增幅约28.83%至34.29%；公司预计可实现归母净利润1.05亿元至1.15亿元，同比增幅约为23.26%至35.00%。公司表示，这主要系公司所处行业市场需求快速增长，主要客户业务发展势头良好，公司经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。
预计募资净额超16亿元聚力技术攻关
此次IPO，臻宝科技拟发行3882.26万股，其中网上发行931.7万股，申购代码787797，申购价格为44.56元/股，拟于6月12日开启申购。
根据招股书，臻宝科技本次募投项目预计使用募集资金约为11.98亿元。按本次发行价格44.56元/股和3882.26万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金总额约17.30亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为16.05亿元，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
据悉，本次募投项目的建设均围绕臻宝科技主营业务展开，通过扩大现有产品产能、探索新产品领域和加强研发投入，着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充。
公司表示，将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力，提升公司在半导体和显示面板设备核心零部件领域的市场占有率。同时，公司将对上游产业链进行延伸布局，通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低公司产品成本，增强公司综合竞争力。
近年来，人工智能和算力芯片快速发展，带动先进制程芯片和存储芯片需求快速增长，先进制程工艺和3D堆叠工艺中刻蚀层数和高深宽比等刻蚀难度要求进一步增加，带动刻蚀设备及刻蚀用零部件等关键设备和零部件的使用需求大幅提高。
面对日新月异的技术发展和持续攀升的设备零部件市场需求，公司将继续深耕半导体设备零部件及关键原材料、表面处理领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，提供“原材料+零部件+表面处理”整体解决方案，协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链，力争成为具有自主新质生产力，国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案智造者。
