精研科技(300709.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司服务器用高速连接器产品已实现量产，面向国内外知名厂商且覆盖率较高，2025年已贡献营收，2026年将持续增长。光模块壳体方面，公司已与客户联合开发两年，产品规格从800G迭代至1.6T，并完成铜合金原材料应用开发，部分产品于今年正式转入量产。散热板块已实现冷板等产品连续批量量产，并搬迁至新厂房预留扩产空间。公司MIM工艺可一体成型内部复杂流道结构，解决传统液冷板焊接漏液痛点，并持续跟踪快插接头等异形结构件向MIM工艺切换的进程。