科创板融资余额较前一交易日增加6.96亿元，融券余额减少4132.29万元。255股融资余额环比增加，184股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月11日，科创板两融余额合计3771.00亿元，较上一交易日增加6.55亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计3757.65亿元，较上一交易日增加6.96亿元；融券余额合计13.35亿元，较上一交易日减少4132.29万元。

　　融资余额方面，截至6月11日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额238.85亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为153.24亿元、131.07亿元。环比变动来看，255只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有342只。融资余额增幅较大的是晶升股份、芯源微、有研粉材，环比上个交易日增加34.74%、20.46%、17.61%；降幅居前的有杭可科技、爱科科技、奥来德，环比下降14.91%、12.78%、11.05%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.54亿元，其次是海光信息、中微公司，融券余额分别为0.39亿元、0.37亿元。环比变动来看，184只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有227只。融券余额增幅较大的是诺禾致源、福立旺、复旦张江，环比上个交易日增加1567.88%、1233.66%、1143.98%；降幅居前的有新相微、德马科技、艾迪药业，环比下降100.00%、91.87%、86.62%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。