今日早盘，金刚石散热概念再度震荡走强。截至午间，恒盛能源（605580）涨停，惠丰钻石涨超6%，黄河旋风、英诺激光、国机精工、中兵红箭等跟涨。

　　消息面上，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。此外，东吴证券6月11日发布了一篇计算机行业的研究报告提到，AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。

　　东吴证券研究报告提到，随着2.5D/3D异构集成技术（如CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出，热导率是铜的5倍以上，是硅的近15倍。金刚石的CTE约为1.1ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。

　　金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热，其中前两个方案落地较快。

　　上海证券报记者注意到，目前国内金刚石上游产业链扩产正密集落地。

　　惠丰钻石CVD包头生产线将于今年7月初投产，比原计划有所提前。该项目是惠丰钻石生产大尺寸CVD金刚石单晶、金刚石散热基板（服务器、AI芯片热沉核心材料）和量产高品级培育钻石毛坯的基地。

　　力量钻石6月10日宣布，变更超10亿元募资投入新项目“金刚石功能材料生产研发建设项目”，全面扩容金刚石单晶及多晶生长、精密加工到终端产品供货的全产业链条。

　　四方达金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。此外，国机精工民用领域的产品已送样客户，若进展顺利有望在年内有小批量订单落地。

　　黄河旋风4月宣布，将在3年内投资20亿元，配置300台MPCVD设备，最终实现年产大尺寸金刚石热沉片15万片，目标将半导体散热业务打造为第一大主业。

　　沃尔德5月接受机构调研时表示，公司研发的高品质CVD金刚石热沉，专为解决大功率激光器在高功率密度下的散热问题，目前产品已顺利通过客户认证，公司需要后续推进客户订单落地。

　　恒盛能源日前在业绩说明会上表示，目前已完成200台新一代MPCVD设备安装调试，形成“设备制造—晶体生长—后道加工”全产业链布局。技术方面，公司培育钻石良品率达到80%，功能性金刚石材料良品率达到90%，具备较强的工艺技术优势，公司已规划远期260万克拉年产能目标。

　　东吴证券认为，随着AI芯片不断升级，功率密度越来越高，散热问题亟需解决。金刚石凭借其优异的物理性能，是新一代散热方案的重要选择。当前全球多家厂商已经开始布局金刚石散热，国内多家上市公司表示已经开始给下游AI客户送样、测试或者小批量交付。虽然当前金刚石散热仍有一些技术和成本问题需要解决，但产业进展明显加快，有望加速迎来放量。

　　作者：王乔琪